TSMC : déjà nouvelle usine et N3 pour les USA ?

On sait que le premier complexe - aka Fab 21, dont la cérémonie d'ouverture est programmée en décembre, mais qui ne débutera réellement son activité qu'en 2024 - construit par TSMC en Arizona, aux USA, était initialement prévu pour exploiter du N5 (5 nm) avec une capacité de 20 000 wafers mensuels, mais il s'avère désormais qu'il prendra également en charge la production de puces N4 (4 nm), tandis que la capacité de production totale aurait été accrue de 2000 à 4000 wafers par mois. Il serait assez peu surprenant à que le N4 vienne s'inviter sur ces lignes de production, étant donné que ce 4 nm de TSMC n'est en fait qu'un terme marketing nommant une variante optimisée du N5. La mise en œuvre devrait donc être relativement facile. 

En parallèle, TSMC a confirmé déjà considérer l'addition d'un second fab en fonction de l'efficacité opérationnelle et des considérations économiques pour augmenter la capacité de production du site arizonien et mieux répondre à la forte demande constatée pour ses technologies de pointe. Le fondeur s'est arrêté là et n'est pas rentré dans le détail, ce qui n'a toutefois pas empêché le Wall Street Journal de citer ses sources « proches de l'affaire » et qui lui ont affirmé que ce que le fondeur taiwanais considère est bel et bien l'ajout d'un nouveau bâtiment équipé pour permettre la production avec les nombreux procédés de pointe présents et futurs de sa génération 3 nm, à savoir N3, N3E, N3P, N3S et N3X ! TSMC aurait même déjà commencé à construire la « coquille » de la future usine.

Un tel choix n'aurait rien de surprenant, étant donné que près de la moitié des puces vendues dans le monde sont « dessinées » aux États-Unis et que la vaste majorité des puces les plus avancées sont conçues par des entreprises américaines comme AMD, Apple, Intel, NVIDIA ou Qualcomm. De toute évidence, TSMC pourrait donc effectivement avoir une forte demande à satisfaire localement, il reste à voir si elle sera suffisamment forte pour justifier l'importation du N3 sur le sol US. Au pire des cas, le gouvernement US souhaitant à tout prix la construction d'usines de semiconducteur sur le territoire pourra toujours faire pression pour lui forcer un peu la main. En tout cas, malgré la faiblesse actuelle du marché, tout le monde semble prendre pour acquis que la demande de puce reprendra de plus belle et augmentera à long terme.

TSMC a toujours juré que ses usines taïwanaises resteront les plus avancées de son réseau. On imagine que si le feu vert est donné pour une seconde phase compatible N3 aux USA, la mise en ligne de la nouvelle installation pourrait avoir lieu fin 2024, voire début 2025. En attendant, le N3 commence en ce moment déjà sa carrière à domicile et TSMC prévoit de démarrer la production de son premier procédé de classe 2 nm (aka N2) d'ici la seconde moitié de 2025. Autrement dit, les usines taiwanaises devraient conserver leur avance technologique dans une certaine mesure, pour l'instant. Rappelons que TSMC a acheté et viabilisé aux USA un site pouvant accueillir au moins 6 usines, soit 6 « phases », ce qui ne veut toutefois pas dire qu'elles seront toutes construites. (Source : Computerbase, Tom's)