Test • AMD Ryzen 7 5800X3D vs Intel Core i9-12900KS |
————— 14 Avril 2022
Test • AMD Ryzen 7 5800X3D vs Intel Core i9-12900KS |
————— 14 Avril 2022
Nous voici parvenus au terme de ce dossier, et nul doute que beaucoup seront perplexes quant à l'apport du Core i9-12900KS au sein de la gamme Intel. Il pousse un peu plus loin les curseurs de fréquences, gagnant ainsi quelques pourcents en matière de performances par rapport au Core i9-12900K. Est-ce suffisant pour justifier les 150 € supplémentaires réclamés et accepter les contraintes liées à une consommation déraisonnable sur un si petit rectangle de silicium ? Clairement non, ce processeur n'est qu'une vitrine, destinée à montrer le savoir-faire du fondeur à ce niveau. Si vous êtes un lecteur assidu du Comptoir, ces mots ne vous seront probablement pas étrangers, et pour cause, puisque ce sont ceux que nous avions écrits pour la RTX 3090 Ti. Ces 2 produits partagent finalement beaucoup de points communs, pas forcément les meilleurs. On peut d'ailleurs se poser la question de savoir jusqu'où vont aller les différents constructeurs dans la surenchère, vu les rumeurs portant sur les prochaines générations. Sans tomber dans un écologisme rétrograde, on peut légitimement se poser la question de la pertinence d'aller aussi loin pour finir devant le concurrent, quitte à dégrader notablement l'efficience.
Qu'en est-il à présent de son compère du jour ? Si les 2 processeurs ne sont pas proposés aux mêmes tarifs, ils s'avèrent paradoxalement relativement proches au niveau du public visé : les joueurs désirant le nec plus ultra. Et finalement, ils ne sont pas si éloignés que cela dans ce domaine. Certes, le 12900KS s'avère infiniment plus rapide dès qu'il s'agira de produire, mais pour l'aspect purement gaming, son avantage est finalement bien maigre au regard des presque 300 € supplémentaires qu'il faudra débourser. Mais son grand intérêt provient surtout de la technologie utilisée pour parvenir à ce résultat. Si l'augmentation du cache est souvent bénéfique en jeu, son impact réel dépendra du moteur et des conditions d'utilisation. Mais surtout, AMD est parvenu à tripler la quantité de L3 sur une surface de die équivalente. Pour ce faire, il utilise avec TSMC un procédé multicouche, augmentant ainsi grandement la densité de transistors par mm². Ajoutons à cela que ce CPU reste compatible avec la plupart des cartes mères AM4 (pour peu que le constructeur fasse l'effort d'une mise à jour du BIOS), c'est un beau tour de force de la part des rouges. Bien entendu, cette technique s'avère plus onéreuse qu'une gravure plus traditionnelle, mais reste plus intéressante que cette dernière, rapporté au nombre de transistors gravés. Tout n'est toutefois pas parfait, puisque l'épaisseur supplémentaire rend plus délicate l'évacuation de chaleur, impactant les fréquences maximales accessibles et contre balançant au moins partiellement, les gains liés à cette augmentation de densité.
Nous remercions naturellement nos partenaires pour la mise à disposition des éléments de test.
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