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Phison sort un nouveau contrôleur E18, adapté à la NAND sur 176 couches

Les évolutions des mémoires NAND ne s'arrêtent pas, et ce malgré les difficultés que rencontre le secteur depuis quelques mois, et les fabricants ont entamé une guerre à qui mettra le plus de couches dans une cellule 3D NAND, avec SK Hynix en tête avec tout de même 176 couches, ce qui n'est pas rien. Bien entendu, cette course est principalement liée à trois facteurs importants pour la conception de puces NAND : elles deviennent plus denses, plus rapides et plus durables dans le temps. Des éléments importants, toutefois il ne faut oublier l'autre souci : quid des contrôleurs afin de réaliser un SSD complet ? Et bien Phison a réagi et annonce une révision de son contrôleur PS5018-E18, qui peut dorénavant prendre en charge ces nouvelles cellules de mémoire morte.

 

D'un point de vue technique, la puce change quelque peu, avec une vitesse d'interface qui passe de 1200 MT/s à 1600 MT/s, mais en restant avec une gravure en 12 nm de chez TSMC. Le passage à la NAND sur 176 couches va surtout permettre de produire des SSD plus denses, mais aussi plus rapides en écriture tout comme en lecture, avec des débits annoncés à 7,4 Go/s en lecture et 7 Go/s en écriture, le tout en séquentiel. Il sera difficile d'aller au-delà d'ailleurs, puisque le débit théorique maximal pour le PCIe 4.0 en x4 est de 7,877 Go/s, il faudra attendre probablement le PCIe 5.0 pour voir des SSD NVMe plus rapide.

 

Cependant, dans le communiqué nous n'avons pas de chiffres sur de potentiels gains sur les opérations en aléatoire, et l'image n'est pas assez précise vis-à-vis du protocole pour se rendre compte d'une éventuelle amélioration. Et bien entendu, il risque de falloir encore un certain temps avant de voir des SSD équipés de tout ce nouvel attirail électronique. Le fabricant devrait toutefois fournir plus d'éléments et d'informations lors du Computex prochain, à voir donc. (source : Phison)

 

phison e18 176 layers

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par Guillaume L., le Jeudi 27 Mai 2021 à 14h01  
par _m_, le Jeudi 27 Mai 2021 à 10h37


Mais il n'y a pas d'isolant électrique entre les couches? Ce qui conduit mal l'électricité conduit souvent mal la chaleur aussi, non? Bon, si la nand ne chauffe pas plus que ça, c'est pas un problème pour ce chip en particulier. Peut-être plus pour les futurs CDNA 2.5D présenté hier et tout ce qui se déclinera par la suite.
Ah oui, le souci n'est pas le même : en architecture 3D, la NAND n'est pas constituée de vrais sandwich de couches isolant/conducteur, mais plutôt comme une structure cristalline ou d'étages avec des piliers conducteurs.
Les puces en 2.5D et 3D dédiées aux calculs et processing ne sont pas sur ce même type de technologie, là oui il y a une problématique de chauffe qui est forte en effet
par _m_, le Jeudi 27 Mai 2021 à 10h37  
par Guillaume L., le Jeudi 27 Mai 2021 à 10h08
Alors, un truc très bête : la NAND chauffe relativement peu dans un SSD, c'est plutôt le contrôleur qui consomme de la puissance. Et lui, il n'est pas sur plusieurs couches.
Sinon, ça reste très fin, donc la dissipation sur une face reste largement efficace, les semiconducteurs n'étant pas de très bons isolants thermiques


Mais il n'y a pas d'isolant électrique entre les couches? Ce qui conduit mal l'électricité conduit souvent mal la chaleur aussi, non? Bon, si la nand ne chauffe pas plus que ça, c'est pas un problème pour ce chip en particulier. Peut-être plus pour les futurs CDNA 2.5D présenté hier et tout ce qui se déclinera par la suite.
par Guillaume L., le Jeudi 27 Mai 2021 à 10h08  
par _m_, le Jeudi 27 Mai 2021 à 07h15
Non c'était une question sérieuse, que je me suis toujours demandé.
Je me doute bien qu'ils n'ont rien trouvé de mieux que le dissipateur sur le toît.
Mais comment gère ils le challenge des couches les plus éloigné du dissipateur? Est-ce qu'ils compte uniquement sur la conduction thermique des couches intermédiaires pour transmettre les calories des couches inférieures en plus de leur propres émission? Mettent-ils en œuvre des techniques particulière?

J'ai lu récemment qu'ils avaient trouvé une nouvelle astuce, qui consistaient à percer de petits troues, suivant une forme bien particulière, et qui avait la faculté de diriger les particules caloriques dans la direction qu'il souhaitait.
Mais ça c'est encore un truc de laboratoire, on ne le verra pas dans nos produit avant plusieurs années.
Alors, un truc très bête : la NAND chauffe relativement peu dans un SSD, c'est plutôt le contrôleur qui consomme de la puissance. Et lui, il n'est pas sur plusieurs couches.
Sinon, ça reste très fin, donc la dissipation sur une face reste largement efficace, les semiconducteurs n'étant pas de très bons isolants thermiques
par Un adepte en Neuchâtel, le Jeudi 27 Mai 2021 à 09h37  
par castor-tout-nu, le Mercredi 26 Mai 2021 à 21h25
Le PCIe 4.0 aura été saturé rapidement en fin de compte.
Et en fin de compte le format M.2 n'est clairement pas si ouf car idéalement faudrait bien plus de lignes par SSD.
La norme M.2 évoluera en même temps que la norme PCIe. Le 5 arrive bientôt et le 6 est pas très loin donc ça va
par _m_, le Jeudi 27 Mai 2021 à 07h15  
par castor-tout-nu, le Mercredi 26 Mai 2021 à 21h25
Le PCIe 4.0 aura été saturé rapidement en fin de compte.
Et en fin de compte le format M.2 n'est clairement pas si ouf car idéalement faudrait bien plus de lignes par SSD.
Ca doit être relativement facile de faire du RAID0 sur de la NAND, tout ce joue sur le contrôleur.
Mais qui a réellement besoin de telles vitesses?
par lord Varices, le Jeudi 27 Mai 2021 à 06h14
Euh c'est un troll, j'ai un doute? Ya pas d'isolation thermique entre couche donc par le dessus comme d'habitude.
Non c'était une question sérieuse, que je me suis toujours demandé.
Je me doute bien qu'ils n'ont rien trouvé de mieux que le dissipateur sur le toît.
Mais comment gère ils le challenge des couches les plus éloigné du dissipateur? Est-ce qu'ils compte uniquement sur la conduction thermique des couches intermédiaires pour transmettre les calories des couches inférieures en plus de leur propres émission? Mettent-ils en œuvre des techniques particulière?

J'ai lu récemment qu'ils avaient trouvé une nouvelle astuce, qui consistaient à percer de petits troues, suivant une forme bien particulière, et qui avait la faculté de diriger les particules caloriques dans la direction qu'il souhaitait.
Mais ça c'est encore un truc de laboratoire, on ne le verra pas dans nos produit avant plusieurs années.

par lord Varices, le Jeudi 27 Mai 2021 à 06h14  
par _m_, le Mercredi 26 Mai 2021 à 17h13
Question: comment qu'ils refroidissent les couches du fond?
Euh c'est un troll, j'ai un doute? Ya pas d'isolation thermique entre couche donc par le dessus comme d'habitude.

Par contre j'aimerais savoir pourquoi le stacking permet d'augmenter la durabilité des cellules nand. A moins que ce soit un biais et que ce soit juste la maitrise de la tech de la 3D nand qui augmente la fiabilité en même temps que le nombre de couches augmente.
par Un adepte de Godwin d'Occitanie, le Mercredi 26 Mai 2021 à 23h22  
par castor-tout-nu, le Mercredi 26 Mai 2021 à 21h25
Le PCIe 4.0 aura été saturé rapidement en fin de compte.
Et en fin de compte le format M.2 n'est clairement pas si ouf car idéalement faudrait bien plus de lignes par SSD.
C'est du M2 en x4 , est même a 7500mo/s y'a rien qui l'exploite encore vraiment sauf usage pro ou spécifique
dans des gros workstation il son sur des ssd en x16 avec des débits bien plus violent
comme ici un petit lien tout mignon a 32go/s
par castor-tout-nu, le Mercredi 26 Mai 2021 à 21h25  
Le PCIe 4.0 aura été saturé rapidement en fin de compte.
Et en fin de compte le format M.2 n'est clairement pas si ouf car idéalement faudrait bien plus de lignes par SSD.
par _m_, le Mercredi 26 Mai 2021 à 17h13  
Question: comment qu'ils refroidissent les couches du fond?