Plus dense et plus rapide, c'est la NAND 4D 176 couches de SK Hynix

SK Hynix a officiellement levé le voile sur sa NAND 176 couches ! C'est la 3e génération de 4D NAND de la maison présentée par le constructeur comme étant la plus dense du marché, ce qui est vrai si l'on prend en compte le préfixe marketing "4D" que SK Hynix utilise, mais faux si l'on considère qu'il s'agit en fait toujours de NAND 3D (en l'occurrence la 6e génération), et dans ce cas-là c'est bien Micron qui avait été le premier sur le coup des 176 couches, depuis le 9 novembre. Avec la NAND 4D, les circuits I/O sont en fait placés sous les 2 piles de couches du stockage, au lieu d'être situés à côté, ce qui permet de gagner un peu de place. SK Hynix est le seul producteur à utiliser cette technique. Comme chez Micron, l'aventure de la nouvelle génération de NAND commence avec de la mémoire type TLC avec 3 bits par cellule et des dies de 512 Gb, mais il est déjà prévu de proposer le double un peu plus tard.

 176 couches en image, chez Micron.

À quoi servent 176 couches ? Principalement d'obtenir une bien meilleure productivité par wafer, avec 35 % de bits en plus par rapport à la génération 96L (eh oui, c'eût été moins impressionnant de comparer avec la gen 128L... Micron le fait aussi) et donc un stockage plus dense sur une même surface, ce qui permet en retour de réduire les coûts. En théorie, si l'on considère que l'aspect 4D des puces de SK Hynix, le die de sa NAND 176L devrait être un peu plus petit que l'équivalent de chez Micron - ce dernier annonçait avoir pu réduire de 30 % la taille du die par rapport à la moyenne de l'industrie. Quoi d'autre ? Une vitesse de lecture de chaque cellule en hausse de 20 %, un taux de transfert de l'interface NAND qui passe de 1200 MT/s à 1600 MT/s, toujours par rapport à la génération 96L. Ainsi, SK Hynix planifie des solutions mainstream et pros pour 2021 dont la vitesse de lecture maximale théorique sera améliorée de 70 % et l'écriture de 35 %, rien que ça, prêt pour le PCIe 5.0 et le boom de la mémoire de 2021 !

Le producteur coréen affirme que des échantillons ont déjà été distribués aux constructeurs de contrôleurs SSD, afin de qualifier la nouvelle NAND avec leurs puces, et qu'elle est désormais aussi produite en volume dans ses usines. 2021 sera donc l'année de la NAND 176 couches !

Pour la p'tite anecdote, rappelons aussi que SK Hynix va récupérer la division NAND d'Intel, à terme d'une longue phase d'acquisition et de transition dont la conclusion est fixée à mars 2025, le tout pour la modique somme de 9 milliards de dollars. En conséquence, d'ici 2025 Intel ne proposera plus de NAND et sera exclusivement concentré sur sa mémoire 3D XPoint, co-développée avec son ex-partenaire Micron. (Source)