Quoi de neuf côté stockage chez Intel sans Micron ?

Le divorce acté l’année dernière pour le couple Intel-Micron via IMFT ne signifie pas que l’un ou l’autre abandonne ses ambitions dans le milieu du stockage, Intel avait déjà clarifié que sa roadmap NAND et 3D Xpoint est toujours d’actualité — pour l’instant. On rappelle que Micron avait payé plusieurs millions pour récupérer les parts IMFT d’Intel et que quelques embrouilles avaient déjà eu lieu après le divorce, signe qu’une nouvelle rivalité ne manquera pas de s’installer entre les deux ex-partenaires désormais en solo.

Petit rappel côté Micron, à l’image de tous les autres acteurs du secteur, la compagnie avait également annoncé sa 4e génération de NAND 3D 128L mi-octobre 2019 et dont la production en volume est prévue cette année. En parallèle, la maison-mère de Crucial avait montré les muscles huilés à la mémoire 3D Xpoint d’un nouveau SSD NVMe, sur le papier une tuerie technique aux performances fulgurantes !

Aujourd’hui, ça bouge enfin un peu chez Intel, dont la division des solutions de mémoire et de stockage est en passe de compléter son premier développement de NAND 3D hors mariage IMFT — mais avec un accord temporaire d’approvisionnement auprès de Micron. Sans aucun doute dans l’objectif de prouver (et de se rassurer ?) sa supériorité technologique, Intel ne se contentera pas de 128 couches comme la grande majorité (Micron, SK Hynix, YMTC) ni de 136 comme chez Samsung ou 112 chez KIOXIA, mais proposera une nouvelle génération NAND 3D composée de 144 strates !

Cette dernière pourra évidemment fonctionner en mode QLC (4 bits par cellule), ainsi qu’en configuration TLC (3 bits) ou SLC (1 bit), à des densités forcement moindres. Un premier SSD au nom de code « Keystone Harbor » arrivera encore plus tard cette année et exploitera une version QLC de la nouvelle NAND 3D 144L. Notons que chez Intel aussi il sera question d’une technologie de NAND PLC — l’après-QLC avec 5 bits par cellule dévoilé pour la première fois par Toshiba en août dernier — qui donnera la possibilité d’augmenter jusqu’à 25 % la densité de stockage d’un disque.

Intel est également prêt à lancer prochainement sa deuxième génération de mémoire 3D Xpoint, aka « Barlow Pass » ! Une « 2nd gen » dont les nouvelles puces comptabiliseront désormais 4 couches physiques, au lieu de 2 avec la première 3D Xpoint. La première déclinaison Optane à base de mémoire 3D Xpoint 2e génération se nomme « Alder Stream », elle arrivera en principe également cette année en version « single-port », avec une variante « dual-port » planifiée pour 2021. Détail important, ce futur disque Optane embarquera un contrôleur équipé d’une interface PCIe 4.0 ; il est donc fort probable que la solution sera introduite en parallèle aux Xeon « Sapphire Rapids » et la plateforme « Eagle Stream », a priori prévus en 2021 en succession aux Xeon Whitley Cooper Lake et Ice Lake de 2020.

Selon Intel, les solutions Optane DC rencontrent déjà un bon succès auprès des grandes compagnies — parmi les clients, l’on retrouverait plus de 200 entreprises du Fortune 500. C’est un peu moins la folie du côté des solutions grand public, par exemple avec des SSD Hybride Optane Memory à l’intérêt relativement discutable. Enfin, Intel n’aurait à ce jour aucun projet pour des produits Optane externes ou portables. (Source : BlockandFiles, via TPU)