L'APU Strix Halo décortiqué et testé ; promesse tenue ?

AMD a levé l’embargo pour l’examen de ses Strix Halo, alias les Ryzen AI Max 300. Bon, pour l’instant, ils se focalisent tous sur un unique système, l’ASUS ROG Flow Z13 2025. C’est mieux que rien, et l’occasion d’en découvrir davantage sur ces puces x86 extraordinaires (au sens neutre du terme).

© Hardware Canucks

Un iGPU encombrant

Avec 16 cœurs / 32 threads sous archi architecture Zen 5 et un énorme iGPU de 40 CU (unités de calcul) RDNA 4, le vaisseau amiral est effectivement inhabituel. Ses petits frères sont forcément moins impressionnants, mais tout de même gâtés de l’iGPU par rapport aux autres Ryzen. Par ailleurs, ces processeurs embarquent huit circuits intégrés de mémoire et prennent en charge jusqu’à 128 Go de mémoire (LPDDR5X).

Commençons par quelques die shots proposés par plusieurs sources : Kurnal et Tony Yu. Pour mémoire, ces Ryzen sont intégralement réalisés en 4 nm.

Par rapport aux puces desktop Granite Ridge Ryzen 9000, AMD a réduit les interfaces D2D (Die to Die) entre le CCD et le die I/O d'environ 2 mm. Les CCD ont désormais une surface de 67,08 mm². Chaque CCD renferme toujours huit cœurs avec 8 Mo de cache L2 dédié. Ils partagent un pool de 32 Mo de L3. Sans surprise, avec 307,58 mm², les 40 unités de calcul occupent une grosse partie du processeur (441,72 mm²). Afin d’éviter que les performances soient entravées par un goulet d’étranglement mémoire, la puce exploite une interface de 256 bits via huit contrôleurs 32 bits, avec 32 Mo de MALL (Memory Access at Last Level) dispatchés de part et d’autre de l'iGPU. Enfin, la NPU (Neural Processing Unit) XDNA 2 de 50 TOPS se trouve à gauche.

Pas de panique, voici des gros plans :

En passant, Tony Yu, confirme que les CCD Zen 5 du Halo bénéficient de TSV (Through-Silicon Via) les rendant techniquement aptes à exploiter du 3D V-Cache. Nonobstant, les quelques rumeurs à ce sujet suggèrent qu’AMD ne proposera des versions X3D de ces APU qu’à partir de la prochaine génération.

Mais qui envoie du lourd

Pour les tests, vous trouverez de nombreuses mesures chez Notebookcheck, Hardware Canucks, ou The Phawx, entre autres. Vous trouverez ces deux vidéos ci-dessous.

Dans l’ensemble, le ROG Flow Z13 avec son Ryzen AI Max+ 395 ne déçoit pas. La partie CPU est logiquement digne d’un Ryzen Zen 5 à 16 cœurs, tandis que son Radeon 8060S rivalise, parfois, avec une GeForce RTX 4070 (dans quelques-uns des tests à 70 W de Hardware Canucks). La M4 Pro reste supérieure dans diverses charges de travail par contre, et profite d’une efficacité énergétique bien supérieure. Quant au Ryzen AI Max 390 avec sa Radeon 8050S, il cible plutôt la RTX 4060. Notez que le ROG Flow Z13 exploite 32 Go de LPDDR5x-8000.

Avouons que les bonnes performances laissaient peu de place au doute au regard des spécifications de ces Strix Halo. Fatalement, passer de 16 CU (Radeon 890M) à 40 change la donne... Pour un joueur nomade, les Radeon 8050S et Radeon 8060S sont viables. Indubitablement, ces Ryzen AI Max 300 délivrent de sacrées performances dans un format aussi compact que celui du ROG Flow Z13 2025 (30 x 20,4 x 1,29 ~ 1,49 cm pour 1,2 kg). Restera à considérer l’offre et la tarification. Le ROG Flow Z13 doit débarquer le 25 février.

Quoi qu'il en soit, en s’inspirant de ses propres SoC pour les consoles et des meilleures puces Apple Silicon, AMD prend une longueur d’avance sur Intel sur ce terrain. Sa démarche pourrait également sonner le glas des dGPU mobiles d’entrée de gamme.

AMD Ryzen Ai Max + Pro 395
Strix Halo
Dieshot
Thanks By@ASUS Tony 俞元麟 give chip
Thanks By@万扯淡 Decap@Kurnalsalts Layout

SOC Diesize：16.02x19.20
CPU Diesize：7.42x9.04

use info os/info rdl（no Si Bridge/interposer）

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— Kurnal (@Kurnalsalts) February 18, 2025