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L'examen des entrailles d'un Ryzen 9000 intrigue

Les Ryzen AI 300 avaient eu droit à leur die shot quelques jours seulement après leur sortie. Leurs homologues Zen 5 desktop, les Ryzen 9000 Granite Ridge, avaient été épargnés jusqu’ici. Fidèle à ses habitudes, Fritzchens Fritz a donc remédié à ce manquement en examinant à la loupe (plutôt au microscope électronique) un Ryzen 5 9600X. L’auteur de la chaîne High Yield a repris les éléments fournis par Fritzchens Fritz afin de livrer un examen plus approfondi.

L'austérité frappe les TSV

Pour commencer, voici des photographies de la puce sans son IHS. Elles ont été annotées par un certain Nemez.

ryzen zen 5 die shot1

ryzen zen 5 die shot zoom

De loin et zoomé

L’unique CCD Zen 5 de ce Ryzen 5 a une surface de 70,6 mm² et comporte 8,315 milliards de transistors ; il est gravé par TSMC en N4P. Quant à la puce IOD (celle qui gère les entrées / sorties), élaborée sur le N6 du fondeur, elle occupe 121 mm² et comprend 3,4 milliards de transistors. Forcément, sa densité de transistors est donc bien inférieure à celle du CCD (28,1 millions par mm² contre 118,8).

iod ryzen zen 5

L’un des importants changements dans la conception de Zen 5 par rapport aux deux précédentes générations (Zen 3 et Zen 4) a trait aux TSV (Through Silicon Vias ; les vias traversants). Ils sont à la fois beaucoup plus étroits et moins nombreux. Dans la vidéo présentée ci-dessous, l’auteur de High Yield estime qu’ils sont environ 9 000, alors qu’ils étaient plus de 24 000 pour Zen 3. En outre, sur ce Ryzen 5 9600X, ils sont tous répartis sur seulement deux lignes. Or, ces changements vont avoir des répercussions pour les puces X3D Zen 5. Pour le moment, l’auteur ne peut que tirer des hypothèses, mais suggère une conception de chiplet V 3D-Cache à double empilement. Il précise bien que ce n’est qu’une théorie à ce stade ; que l’option la plus probable reste le recours à un seul chiplet. Le cas échéant, il se dit très curieux de découvrir la manière dont AMD va procéder avec une aussi faible quantité de TSV.

Vous aurez toutes les explications dans la séquence ci-dessous. N'hésitez pas à activer la traduction automatique via les sous-titres si l'anglais n'est pas votre fort ; les commentaires sont à la fois intéressants et intelligibles.

Un poil avant ?

Un PC AMD Ryzen décliné sous forme de clavier pliant, ça vous branche ? (MAJ)

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