...Et le prix du wafer de demain dans tout ça ?

Dans la foulée de la news précédente, avec les usines et leur équipement, et la R&D qui deviennent inévitablement de plus en plus couteux, il va de soi qu'au bout de tout ça, le produit fini va logiquement lui aussi devenir plus cher, à commencer par le wafer. Oui, il est vrai qu'un procédé plus dense permet en théorie d'obtenir plus de puces par wafer, ce qui peut en principe aider à compenser cette augmentation du prix de la galette. Cependant, les puces ont parfois aussi souvent la fâcheuse tendance à devenir plus grosses et plus complexes en embarquant toujours plus de transistors, d'où l'intérêt aussi de faire du multi-chip module consistant en un assemblage de plusieurs petites puces au lieu d'en faire une seule (très) grosse.

Certains avaient déjà en 2020 essayé d'estimer au doigt mouillé, mais tout de même plus ou moins rigoureusement, les prix des wafers de l'époque, ce qui n'est visiblement pas évident à faire, étant donné que ce n'est absolument pas le genre d'information qui est communiqué par les fondeurs, et que de toute façon les prix peuvent énormément varier selon le client et les quantités commandées. C'est d'ailleurs ce que nous a rappelé au passage Ian Cutress et pointant du doigt le fait qu'en réalité, tout le monde paye fort certainement un prix très différent à son fondeur pour la même galette sur un même procédé.

Ce n'est pas pour autant que nous n'allons pas nous intéresser aux nouveaux chiffres avancés par Digitimes, mettant au moins bien en évidence l'augmentation continue du prix du wafer chez TSMC au fil des évolutions technologiques et donc que de nouveaux records seront inévitablement atteints avec les prochaines. Le prix d'un wafer 3 nm serait ainsi 25 % plus cher qu'un wafer 5 nm. On avait déjà entendu un chiffre semblable en 2019, avec IBS qui affirmait déjà à l'époque que le cout du transistor 3 nm sera de 20 à 25 % plus élevé que celui en 5 nm. On voit tout de même que le saut serait relativement moins important qu'entre le 7 nm et le 5 nm. Mais bon, vivement l'iPhone à 1999 € ?

Attention, on insiste fortement sur le fait qu'il s'agit ici d'estimations, des prix au lancement et potentiellement même du tarif minimum ! Bien entendu, comme cela fut le cas par le passé, les prix pourraient à terme baisser et rendre les technologies récentes plus accessibles à la foule de clients, mais vu le climat actuel, il ne faudra probablement pas trop être pressé non plus. Enfin, on rappelle aussi que chez TSMC, le 3 nm se fera encore avec du FinFET. Compte tenu de la complexité du transistor type GAA, attendons nous à ce que le prix du wafer 2 nm atteigne un nouveau sommet et avec, celui du cout par transistor aussi - d'autant plus que la densité pourrait ne pas être grandement améliorée par rapport au 3 nm.  De ce fait, il est par ailleurs envisageable que le wafer 3 nm de Samsung soit plus cher que celui de TSMC.

Enfin, on peut supposer que les prix pourront aussi plus ou moins être impactés par l'environnement concurrentiel. Un TSMC toujours incontesté n'aura évidemment aucune bonne raison d'être doux avec ses tarifs. Dans l'idéal, Samsung, mais aussi Intel devront donc être en mesure de gêner un tant soit peu le géant taiwanais en étant au point et dans les temps avec leurs propres technologies, et en plus être capables de trouver des clients (de préférence, majeurs) prêts à prendre le « risque » de s'engager avec eux...