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récapitulatif des rumeurs concernant Zen 4, par Moore's Law is Dead

D'autres potins sur Zen 4, et hop !
récapitulatif des rumeurs concernant Zen 4, par Moore's Law is Dead

Alors que Raphael, la famille de CPU (notez la différence avec les APU), est pressenti pour le second semestre 2022, voilà des détails parfaitement officieux qui circulent. Comme il l'avait déjà fait par le passé, Moore Law is Dead a publié un document ayant des airs de "solennelité", dans lequel il recentre tous les potins dévoilés par ses sources. Évidemment, il faut prendre du recul, ce sont des choses potentiellement réalisables et cohérentes, mais ça reste du bon gros bruit de couloir sans base officielle. Toutefois, ça reste intéressant, et parfois même amusant.

 

En parlant de Zen 4, donc l'architecture, l'IPC serait supérieure de 20% par rapport à Zen 3, et bien que des valeurs supérieures existent, la source ne pense pas que ce sera plus que ça. Le design serait un chiplet à 8 coeurs, comme sur Zen 3. Le ratio perf/watt serait meilleur de 50%, et l'AVX 512 serait de la partie.

 

En glissant sur la famille Raphael desktop AM5, il y aurait un 24 coeurs qui pourrait n'arriver que tardivement, et comme l'est le 5950X par rapport à la gamme, il ne faut pas attendre de ce 24 coeurs un prix adouci. D'autres sources proches de MLID affirment que le top sera un 16 coeurs, donc à voir. Les CPU seraient gravés en 5 nm, mais le die des entrées/sorties serait en 6 nm. Le dual canal DDR5 5200 serait la cible d'AMD, il serait possible d'avoir 3 SSD NVMe 4.0 et plus d'USB 3.2 que ce que propose le X570. Actuellement, et cela recoupe ExecutableFix, 28 lignes PCIe 4.0 seraient présentes contre 24 à Zen 3. Le X670 avec PCIe 4.0 semble être le choix, mais il n'est pas exclu qu'il y ait un truc à la Intel genre X690 avec PCIe 5.0. Les fréquences ne sont pas définies, elles dépendent des tests de validation internes, et de la qualité des wafers par exemple. Il se pourrait également que quelques modèles Raphael possèdent un GPU intégré, une grande première sur une famille non APU Ryzen. Enfin, la gestion de l'USB 4.0 serait native.

 

Comme vous le lisez, sans le gober, il y a des perspectives alléchantes, et elles sont d'autant plus crédibles qu'Intel semble avoir choisi le même chemin technologique, ce qui n'est pas sans titiller la fibre geek qui sommeille en nous. Certes, c'est la pénurie, mais ça n'en reste pas moins intéressant.

 

récapitulatif des rumeurs concernant Zen 4, par Moore's Law is Dead [cliquer pour agrandir]

Un poil avant ?

Le premier contrôleur SSD NVMe PCIe 5.0 est signé Marvell !

Un peu plus tard ...

Bon plan • Among Us offert par Epic Games

Les 12 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Jemporte, le Dimanche 30 Mai 2021 à 18h00  
par Thibaut G. le Vendredi 28 Mai 2021 à 12h06
Tu as du louper le conditionnel du billet, comme t y es pas habitué tu mets les gens en garde, sauf qu'ils le sont déjà et je parle pas du fait qu'une époque pas lointaine tu prêchais les paroles de MLID comme étant évangile.
Pouce !
Je n'ai fait que rajouter des hypothèses au conditionnel et pour MLID, justement, je ne le prends plus en référence...
par _m_, le Vendredi 28 Mai 2021 à 18h34  
Mais d'ailleurs, maintenant que le CPU gère tout seul la RAM, les lignes PCIe du GPU, ceux du/des SSD, l'USB 4 et tutti quanti, ... ça a encore une utilité le chipset? à part lui piquer des lignes PCIe?
Le CPU a au moins l'avantage d'être correctement refroidi (coucou X570).
On a déjà vécu la disparition du northbridge (ou bien l'autre), à quand la suppression du second?

edit: ah non, comment segmenter les gammes cm après ça ?
par _m_, le Vendredi 28 Mai 2021 à 17h14  
Ah non. Leur protocole IF transite en fait sur 64 lignes PCIe 4.0 conventionnelles.
par _m_, le Vendredi 28 Mai 2021 à 16h53  
par Un ragoteur de transit en Auvergne-Rhône-Alpes le Vendredi 28 Mai 2021 à 16h38
l'IF est un bus très rapide pour l'interconnexion des dies, mais a une faible portée. Pour pouvoir faire passer l'IF à travers le socket, puis traverser les pistes de la mobo et enfin tomber sur un chipset (même un northbridge à côté du CPU, à l'ancienne), il faut sacrément y aller.
Oui mais à priori ils y arrivent bien de socket à socket sur les CM Epyc et TR. Alors pourquoi pas de socket à chipset?
D'ailleurs c'est de socket à socket ou de socket à chipset à socket?
par Un ragoteur de transit en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 28 Mai 2021 à 16h38  
par _m_ le Vendredi 28 Mai 2021 à 12h49
Alors pourquoi pas une toute nouvelle liaison IF entre les CPU et les chipsets mainstream?
l'IF est un bus très rapide pour l'interconnexion des dies, mais a une faible portée. Pour pouvoir faire passer l'IF à travers le socket, puis traverser les pistes de la mobo et enfin tomber sur un chipset (même un northbridge à côté du CPU, à l'ancienne), il faut sacrément y aller.
par Un ragoteur de transit embusqué, le Vendredi 28 Mai 2021 à 16h29  
Piti Jésus, envoie nous du 16 coeurs à 500/600€, de la DDR5 à 200/300€ les 32 gigos et surtout un retour du prix des GPU gamer entre 150 et 600€.
Merci
par Tig, le Vendredi 28 Mai 2021 à 15h18  
H2 2022 ça fait tard... Moi qui n'attends que de pouvoir choper un GPU pour me refaire une config, je ne devrais pas être si pressé que ça, ça va être encore long en fait
par _m_, le Vendredi 28 Mai 2021 à 12h49  
par _m_ le Vendredi 28 Mai 2021 à 10h57
Pour les lignes PCIe, ça demandera des éclaircissements. 16 ligne pour le GPU, 12 lignes pour 3 ssd, et cet hypothétique X690 PCIe 5.0, il communiquera en wifi ?
Peut-être un bus direct InfinityFabric ?
(ils ont plein de pin à dispo sur leur nouveau socket, pourquoi pas un truc comme ça).
Ça serait pas déconnant en fait. Si je dis pas de bêtises, il me semble que les Epyc et Threadripper double sockets communiquent déjà comme ça, en InfinityFabric, entre les deux CPU.
Alors pourquoi pas une toute nouvelle liaison IF entre les CPU et les chipsets mainstream? Ça libèrerait les 4 lignes PCIe utilisé sur les cpu actuelle, et ça rendrait du coup crédible un cpu PCIe 4.0 couplé à un chipset HighEnd PCIe 5.0.
Mais bon, tout ça c'est moi qui l'imagine, hein
par Thibaut G., le Vendredi 28 Mai 2021 à 12h06  
par Jemporte le Vendredi 28 Mai 2021 à 10h40
Si le CPU intègre seulement du PCI 4, difficile de croire que le chipset transforme l'essai en PCI 5.
Donc soit c'est 4 soit c'est 5 mais pas 4 upgradable en 5 moyennant chipset. Par contre si Zen 5 sera sous AM5, rétrocompatible, les choses pourraient être différentes avec des chipsets Zen 4 prévus pour le PCI 5 de Zen 5.
Pour tout le reste, c'est des hypothèses. Il y a aussi la rumeur que le chiplet passe à 16 coeurs unifiés, ce qui n'est pas déconnant du fait du passage de 7 à 5nm, et donc de l'augmentation significative de la densité. Le chiplet I/O en 6nm, pourquoi pas : mais TSMC au lieu de Glofo. Ce chiplet n'est pas ce qui bloque le CPU niveau puissance.
Et attention, dernièrement "Moore Law is dead" s'est gamelé dans ses augures.
Tu as du louper le conditionnel du billet, comme t y es pas habitué tu mets les gens en garde, sauf qu'ils le sont déjà et je parle pas du fait qu'une époque pas lointaine tu prêchais les paroles de MLID comme étant évangile.
par _m_, le Vendredi 28 Mai 2021 à 10h57  
Second semestre 2022, ça fait bien tard, pour venir affronter l'IPC annoncé et la DDR5 d'AlderLake. A cette date-là, il affrontera sans doute déjà le successeur d'AL. Intel va reprendre son lead sur les perfs (sauf en multi).
Les Gracemont d'AlderLake ne serviront pas à grand chose sur desktop, mais faut avouer que du 8+8 sur laptop, ça devrait dépoter pas mal, tant en autonomie qu'en perf. Si ils y place un iGP convainquant, ils reprendront le lead sur ce segment-là également.

Et pendant les 24 mois qui sépareront Zen 4 de Zen 3, pas de refreash Zen 3+ à se mettre sous la dents alors?

Pour les lignes PCIe, ça demandera des éclaircissements. 16 ligne pour le GPU, 12 lignes pour 3 ssd, et cet hypothétique X690 PCIe 5.0, il communiquera en wifi ?
Peut-être un bus direct InfinityFabric ?
(ils ont plein de pin à dispo sur leur nouveau socket, pourquoi pas un truc comme ça).

DDR5 5200, je trouve pas ça ouf non plus. Surtout si ça sort 1 an déjà après les premières barrettes.

Espérons que les rumeurs et le design se bonifieront avec le temps, il reste visiblement encore beaucoup de route jusqu'à sa sortie
par Jemporte, le Vendredi 28 Mai 2021 à 10h40  
Si le CPU intègre seulement du PCI 4, difficile de croire que le chipset transforme l'essai en PCI 5.
Donc soit c'est 4 soit c'est 5 mais pas 4 upgradable en 5 moyennant chipset. Par contre si Zen 5 sera sous AM5, rétrocompatible, les choses pourraient être différentes avec des chipsets Zen 4 prévus pour le PCI 5 de Zen 5.
Pour tout le reste, c'est des hypothèses. Il y a aussi la rumeur que le chiplet passe à 16 coeurs unifiés, ce qui n'est pas déconnant du fait du passage de 7 à 5nm, et donc de l'augmentation significative de la densité. Le chiplet I/O en 6nm, pourquoi pas : mais TSMC au lieu de Glofo. Ce chiplet n'est pas ce qui bloque le CPU niveau puissance.
Et attention, dernièrement "Moore Law is dead" s'est gamelé dans ses augures.
par lord Varices, le Vendredi 28 Mai 2021 à 10h00  
"Il se pourrait également que quelques modèles Raphael possèdent un GPU intégré, une grande première sur une famille non APU Ryzen"

Avec une gestion en chiplet c'est pas déconnant, d'autant que si ils peuvent caser 3 chiplet pour un hypothétique 24 coeur, ils peuvent remplacer un chiplet cpu par un gpu.