Un p'tit die shot de la PS5, ça vous dit ?

Voilà que les photos de morceaux de silicium gravés, également appelés die shots se font monnaie courante ces derniers temps. Après un cliché relativement récent de Rocket Lake, le tour est venu à l’APU de la PS5 de passer sous les mains expertes de Friztchen Fritz, l’occasion de découvrir le mélange Zen 2/RDNA qui se cache sous la carlingue.

Peu coloré, certes, mais la circuiterie est clairement visible !

Il faut avouer que le monochrome gris, certes du plus bel effet type « art moderne », n’aide pas vraiment à la compréhension ; mais ce n’est pas tout, puisqu’un gazouilleur répondant au pseudonyme de @Locuza s’est farci l’analyse complète du bout de silicium, que voici :

Mieux vaut cliquer dessus pour obtenir quelque chose de lisible !

Clairement, voilà un peu plus de matière à ragoter. Tout d’abord, bien que Sony ait vendu sa machine comme possédant une partie CPU Zen 2, cela n’est pas tout à fait véritable dans les détails. En effet, il était question de « suppression des éléments redondants », qui semblerait en fait être une partie du pipeline de traitement des éléments flottant et des calculs vectoriels 256-bit. Un choix tout à fait justifiable du fait de leur utilité extrêmement limitée en jeu, d’autant plus que leur gourmandise en électrons entraîne bien souvent un throttling des fréquences la puce : tout sauf ce que les développeurs de jeux vidéos souhaitent ! Pour le reste, notez également l’absence d’Infinity Cache — RDNA2, est-ce donc vraiment toi ? – ainsi qu’une organisation générale des WorkGroup Processors (nom des regroupements de deux CU depuis RDNA1) héritant principalement de RDNA premier du nom avec deux sous-modules distincts.

Entre la carte et le territoire, les différences sont donc significatives : un hypothétique PC basé sur le hardware de cette PS5 pourrait ainsi se montrer poussif sur certaines applications spécifiques comme l’encodage vidéo ainsi que certaines simulations et rendus basés sur du calcul scientifique. Ainsi, le hardware des consoles demeure encore (légèrement) différent des puces vendues au détail, ce qui est plutôt encourageant puisque ces optimisations permettent de gagner en surface gravée, et donc en coût final : un choix gagnant-gagnant entre producteur et clients ! (Source : Wccftech)