Des CPU encore plus modulaires pour AMD ?

La dernière architecture en date d'AMD a.k.a. Zen connaît un grand succès auprès de grand public. Les performances sont au rendez-vous, bien plus que ce que l'Exclavator précédent pouvait offrir, et, en plus, la gamme a de quoi faire briller les yeux avec des Threadrippers montant jusqu'à 32 cœurs physiques (soit 64 logiques avec le SMT).

Il n'est un secret pour personne que ces déclinaisons sont effectuées à relativement bas coût pour les rouges pour une raison simple : la gamme de CPU desktop ne contient qu'un type de die : le Zeppelin, composé de 8 Mégots de cache L3 et 8 cœurs physiques. Pour Threadripper et EPYC - sa déclinaison pro - 4 des premiers nommés sont rassemblés sur un socket. Dans un futur proche, Zen2 devrait pointer le bout de son nez, en 7nm. Avec lui, on peut raisonnablement attendre plus qu'un simple Zeppelin V2 du style obtenu avec Zen+.

C'est sur Twitter qu'un ingénieur à la retraite a compilé des schémas de son cru concernant les nouvelles dispositions possibles pour cette nouvelle itération. Pour lui, le Northbridge renaîtrait de ces cendres. Pour rappel, il s'agit d'une ancienne partie du chipset qui servait principalement à gérer l'accès à la RAM et aux lignes PCI/PCIe, mais déportée sur le CPU depuis Nehalem (le moment de relire notre dossier sur le fonctionnement d'un proco ?). Autour de ce contrôleur assez volumineux s'étendrait 8 dies, qui bénéficierait chacun d'une connexion dédiée. On ne change pas une recette qui gagne, et certains modèles pourraient voire leur die remplacés par des versions factices histoire de segmenter la gamme.

Notons que les dies conserveraient 8 cœurs, soit 256 au maximum pour une configuration théorique à quatre sockets ! De plus, cette disposition pourrait éviter les problématiques d'accès hétérogène à la RAM pour certains CCX du fait de la désactivation de contrôleurs mémoire, comportement observé sur les derniers Threadripper en date (retrouvez d'ailleurs notre test des deux pitchounets ici). Si il est peu probable de voir exactement cette disposition architecturale dans les prochains produits rouges, cette dernière est tout à fait dans le vent des Multi-Chip Modules et des solutions type Infinity fabric / EMIB proposées de part et d'autre. Alors, hypés ? (Source : TechPowerUp)