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VEGA 12 de retour, et à poil de surcroît ! (MAJ)
Une carte bien étrange et ô combien massive !
Toute nue et sans vergogne, le VEGA 12 ES !
De plus près et propre, on voit mieux !
MAJ 14/01/2020 : Un cliché de la belle sans pâte est apparu (il se trouve que la personne à l'origine du tweet a acheté la carte), et il s'agit bel et bien de la VEGA 12 des Macbook, intégrant 4 Go de HBM2 sur une pile, dans le même package que le die du GPU (image en fin d'article).

 

Si les fuites que nous vous rapportons sont pour l’écrasante majorité des clichés « volés » et des résultats de tests sur des benchmarks en ligne de cartes à venir, ce ne sont pas les seules informations croustillantes que nous pouvons glaner sur le net. En témoignent ces magnifiques clichés qui, provenant indéniablement d’AMD, nous sont présentés comme un modèle Engineering Sample — c’est-à-dire un prototype — de VEGA 12.

 

Pour se replonger dans l’époque (a. k. a 2017), Raja Koduri était encore à la maison rouge, et le nœud de gravure du 14 nm, avec de la HBM (1) sur les fleurons de la gamme... Selon les rares fuites concernant la version VEGA 12, il s’agissait probablement d’un modèle réservé aux professionnels, sans plus de précisions quant à sa position dans l’offre en ces temps-là. La belle a fini par sortir sous le nom de Radeon Pro Vega 16 et 20 pour Mac, sans vraiment grand écho pour le gamer moyen.

 

Une carte bien étrange et ô combien massive ! [cliquer pour agrandir]

 

Le cliché est un peu plus apprenant : déjà, le refroidissement au niveau des VRM est impressionnant (sans compter ce qui ressemble fort à 16 phases d’alimentation pour 3*8 connecteurs d’alimentation) sur un PCB dépassant allègrement les dimensions des cartes graphiques PCIe standard. Le port fait même riquiqui à côté, c’est dire la démesure. Cependant, pour une carte de test bardée de points de contrôle, cela n'est guère étonnant.

 

Toute nue et sans vergogne, le VEGA 12 ES ! [cliquer pour agrandir]

 

Est-ce la consommation qui a porté le coup fatal au projet ? Ou la taille massive du die ? La pâte thermique n’aide pas à distinguer sa composition, mais l’absence de puce mémoire fait pencher pour de la HBM — cas dans lequel il est vain d’extrapoler une quelconque surface. Quelle que soit l’origine de cette fuite, on ne peut que se satisfaire de ces bribes permettant de sortir de l’ombre les diverses tentatives des firmes de concurrencer tous les segments ! (Source : 0x22h)

 

De plus près et propre, on voit mieux ! [cliquer pour agrandir]

MAJ : Et voilà la belle, une fois débarbouillée !

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