Intel IDC • Tiger Lake aura un iGPU qui poutre, deux fois plus que la Gen11 (et quelques précisions sur Ice Lake)

Hier avait lieu une visite presse par Intel de l'Israel Development Centre (IDC), l'un des plus prestigieux centres de R&D de la firme. Pour mesurer l'ampleur de leurs travaux, ils ont en gros été dans les bons plans depuis... le 8088. Citons principalement le Pentium MMX et le Core 2 Duo, ou encore le couple Sandy Bridge et Ivy Bridge, assorti du cadet Skylake et, bien sûr, du petit dernier Ice Lake (et pas le Pentium 4 !). Cependant cette conférence-ci avait davantage l'allure d'un apéritif qui traîne en longueur histoire de masquer le plat principal qui prend tout son temps : ce n'est pas vraiment déplaisant en bouche, mais manque sévèrement de corps pour mériter son propre dossier... Mais va tout de même colorer de bleu l'actualité de cette journée ! Bref, un second meublage face à la concurrence on ne peut plus féroce qui oblige à jouer la transparence, et ce n'est pas pour nous déplaire.

Véritable bis repetita de l'Architeture Day sur la plupart des informations techniques - nous vous invitons à relire notre dossier, contenant entre autres les informations sur Sunny Cove et la Gen11 -, nous avons tout de même réussi à glaner quelques nouvelles concernant les futurs produits de la firme - car oui, nous ne somme malheureusement pas repartis avec notre processeur 10ème génération, autant vous le dire de suite.

Comptoir in da place !

Commençons par l'une des informations les plus croustillantes. Bien que lancée sans slides en simple réponse à l'un de nos confrères, Intel a de grandes ambitions côté GPU et iGPU : fort de sa Gen11 à 1 TFLOPS, l'iGPU Gen12 de Tiger Lake, la future évolution d'Ice Lake, sera jusqu'à deux fois plus puissante ("grâce à Raja" !). Notez d'ailleurs la magnifique cohérence de nommage entre Ice Lake 10ème génération de CPU et Gen11 / Gen12 comme générations d'iGPU, magnifique pour le non-initié... Bien que les détails techniques ne soient pas donnés, nous savons cependant qu'il ne s'agira pas d'un simple doublement du nombre d'Execution Units (pour leur composition, nous vous tournons vers notre récapitulatif au sujet de la Gen11), mais simplement d'une augmentation, doublée d'une modification de leur agencement interne... et triplée d'une maturation du processus de gravure (10nm version +) qui permettra une meilleure montée en fréquence. Pour le reste, la mélodie est connue : Adaptative Sync, 32 pixels bilinéaires par clock, 3 Mo de L3 dédié et une cible claire : le jeu 1080p, optimisé aux petits oignons par le programme Intel Odyssey (on note par ailleurs la mention de Portal 2 parmi les 44 titres automatiquement optimisables dont le dernier Total War: 3 Kingdoms, Dying Light ou encore APEX Legend). La partie logicielle devrait également évoluer dans les mois à venir avec des modifications de l'interface utilisateur pour un design revu et toujours plus moderne : on sent venir X^e à petits pas !

Et le nouveau logo pour l'occasion

Restons sur la fréquence, mais côté Ice Lake CPU : Intel a été très clair à ce sujet : si les premiers SoC ne dépasseront pas 4,1 GHz, il ne s'agit en aucun cas d'une latence ou d'un pipeline trop grand par rapport à Skylake, mais du résultat d'un nouveau processus sur une nouvelle architecture. Par ailleurs, si les premiers dies Ice Lake mobiles arriveront dans quelques mois (il s'est murmuré une disponibilité sur les étagères en septembre, avec en particulier un Dell XPS 13 qui roxxxerait du poney... à voir en test), deux variantes au niveau du package seront disponibles. Contenant chacune strictement les mêmes dies (Ice Lake en 10 nm conçu à l'IDC et le PCH - chipset - 14 nm conçu à Folsom), leur taille et celles des billes de soudures est différente. Le plus petit sera limité à un TDP de 9 W maximum pour les emplacements de type4 (26,5 x 18,5 x 1,0 mm pour 1377 billes), là ou le plus gros pourra grimper entre 15 et 25 W pour du type3 (50 x 25 x 1,3 mm et 1526 contacts). Pour l'instant, des versions avec un cache eDRAM ne seraient pas prévues faute de TDP trop haut pour ces modèles, ce qui n'exclut pas un retour à l'avenir.

Ils sont beaux mes CPU, ils sont beaux !

Tout était très beau, mais en 2019 il fallait forcément caser de l'IA, et voilà qu'Intel est allé en fourrer dans... la gestion de l'enveloppe thermique. Grâce à un entraînement effectué dans leurs laboratoires sur 5 utilisations typiques, un modèle top secret de machine learning a été mis au point et remplace l'ancienne version codée en dur. Nous vous avouons avoir été très sceptique sur cette annonce, mais une démonstration aurait été montrée au PDG sous bonne garde environ une semaine auparavant, et les gains étaient substantiels : jusqu'à 5%. Certes, un algorithme pourra exposer des manières toujours plus efficaces d'utiliser les très nombreux Performances Counters - une fonctionnalité du CPU permettant d'obtenir des statistiques d'utilisation - voir prédire le comportement de l'application utilisée, mais puisque le design est fait par des humains il est surprenant que la machine le comprenne vraiment "mieux" qu'eux.

Après le DLSS, une autre application du ML au hard

Après ces dernières miettes d'infos, difficile de voir ce qu'Intel pourrait encore sortir de sa manche pour calmer l'attente interminable que suscite sa prochaine architecture Sunny Cove... Allez, des tests !