TSMC lancera son procédé de gravure 16nm FinFET cette année

TSMC semble être mieux que prévu avec son procédé de gravure 16nm FinFET à destination des puces mobiles. Si la situation fut quelque peu différente avec les GPU 28nm, autrement plus complexes à produire, elle est par contre bien respectée avec ce 16nm (et même en avance légère), concurrent du 14nm FinFET de chez GlobalFoundries. Car Morris Chang, emblématique patron du fondeur Taiwannais numéro 1, déclare qu'avec sa méthode, sa firme possède 7 à 8 ans devant elle pour voir venir les choses, elle sera capable de produire du 10 voire du 7nm avec ces méthodes là.

Et Chang de renchérir que la loi de Moore sera respectée encore pour toutes ces années, et si un de ses concurrents venait à vouloir pousser un peu plus ladite loi, TSMC le suivra sur ce chemin. Par contre ça ne signifie pas que TSMC va se rouler les pouces et se satisfaire du planning dévoilé, Morris aka Maurice Feat TSMC veut développer la méthode de la lithographie par ultraviolet pour fabriquer ses futures puces 10nm, attendues pour leur part quelque part en 2015.

Enfin, histoire d'avoir un peu plus de poids et de convaincre de futurs clients, le patron a déclaré que cette année 2013, les entreprises fabless - et donc qui ont recours à ses services - peuvent légitimement viser 9% de croissance. Quant à TSMC elle-même, la croissance devrait être au rendez-vous en 2013. (Source X-bit labs)