TSMC et les wafers de 450mm, c'est pas pour de suite

Pour TSMC, le passage à des wafers de 450mm est un impératif, mais n'est pas une urgence. D'abord parce que la firme a retardé de 2 ans ses essais pilote pour nous amener quelque part vers 2015/2016, et ce avec des puces de 10nm avec des transistors FinFETet non 20nm comme annoncé au départ, mais aussi parce que c'est le roi, et le roi a toujours le choix. Finalement la roadmap première est dépassée, le planning est obsolète.  

Des soucis manifestes de gravure de puces de 10 et 16nm, via la méthode du bain d'ultraviolets,  montrent que le procédé n'est pas stable ni mâture. Or ce procédé EUV est celui que la firme expérimente pour produire des puces plus fines que 10nm, voilà pourquoi le retard s'accumule. Pour autant, Intel est déjà dans les clous pour le 450mm, même si les puces fabriquées n'ont pas grand chose à voir. Le déploiement n'est pas le même ni la clientèle, on sait qu'intel a des clients moins biscornus que ceux de TSMC. Tout ceci amène à dire que la production de masse des puces de génération future via des procédés nouveaux comme l'EUV n'interviendra pas avant 2018, soit dans 6 ans.. (Source X-bit labs)