Test • Zen 5 vs Arrow Lake-S : 9800X3D, Core Ultra 285K, 265K et 245K

Et le 9800X3D dans tout ça ?

Oui, bon, ne poussez pas non plus. C'est un 9700X avec 64 Mo de cache L3 supplémentaire. Vous vous attendiez à quoi ? Aller, à plus sous l'bus.

Ok, ok, si vous insistez. Il y a une micro nouveauté. Ce fameux cache est descendu — lui-même — d'un étage. Voilà, c'est tout. Ça n'a l'air de rien, mais finalement, ça cache pas mal de choses. D'abord, ceci permet de ne pas coller des cores CPU qui turbinent à fond sous une couche de transistors qui constituent ce cache, et donc de mieux dissiper la chaleur. Désormais, le CCD contenant les 8 cores se retrouve directement sous le heatspreader et donc au plus proche de la base du système de refroidissement. Conséquence de tout ce chambardement, les fréquences grimpent. Par rapport au 7800X3D, ce sont 500 et 200 MHz de plus pour les fréquences de base et Boost respectivement. Plus important encore, par rapport au processeur duquel le 9800X3D est dérivé, c'est-à-dire le 9700X, la fréquence de base est 900 MHz supérieure ! Le 7800X3D affichait 300 MHz de moins que son homologue le 7700X. Alors oui, tout ça risque de consommer un peu plus de Watts, mais vu l'appétit modeste des CPU Zen 5, ce n'est probablement pas un problème. Et surtout, ça a le mérite de régler l'un des plus gros problèmes des puces X3D : leur manque de patate en dehors des jeux. Dès qu'on leur demandait d'encoder un truc ou de compiler un machin, y'avait plus personne, en tout cas en comparaison de leur homologue non X3D. Et ceci pour un prix pourtant bien plus élevé.

Alors pourquoi ne pas l'avoir fait plus tôt ? Problème technologique, évidemment. Auparavant, il suffisait de relier le CCD à ce L3D, le CCD étant lui-même relié au substrat de base. Pas un truc qu'on bricole dans son jardin, mais ça se passait pas trop mal. À partir du moment où l'on souhaite coller ce L3D tout en bas du stack et le die CPU au-dessus, il est nécessaire d'aménager des canaux de communication qui descendent, à travers ce L3D. Vu la densité de transistors d'un CPU, il n'est pas guère possible de simplement tirer un câble d'un bout à l'autre du socket. Pour garantir de bonnes performances, l'info doit circuler le plus directement et le plus rapidement des pins du socket vers les transistors. C'est à ce niveau qu'AMD a du plancher dur, pour réussir à ficeler des TSV (Through Silicon Vias, les mêmes qu'utilisés pour la NAND 3D par exemple) qui tenaient le coup. C'est désormais chose faite, et ceci pour un MSRP finalement pas tellement différent de l'ancien 7800X3D.