LGA1851 / LGA1700 : on devrait bien garder la compatibilité des solutions de cooling

Encore une confirmation cette fois-ci via une documentation en provenance de chez AZZA et de ses derniers AIO Cube — plutôt jolis d'ailleurs, mais pour l'instant réservés au marché US —, indiquant d'ore et déjà sa compatibilité avec le socket en devenir. Après Noctua en septembre dernier spotté sur les étals chinois avec un packaging de NH-U12A employant les mêmes accessoires du kit de montage SecuFirm2 destinés au LGA 1700 et désormais au LGA 1851, puis avec le NH-D15 sur le site officiel de la marque estampillé de la même manière, ce deuxième constructeur tend à confirmer la bonne nouvelle, en dépit des besoins de pression dynamique supérieurs requis sur le nouveau socket, nous faisant de facto nous gourer sur nos estimations antérieures.

Le fait que l'on commence à voir de telles documentations plus d'un an avant le lancement attendu de la prochaine plateforme Intel et première à utiliser la LGA 1851, aka Arrow Lake & ses chipsets de compagnie de série 800, n'est que peu surprenant : le LGA 1851 était censé être inauguré avec Meteor Lake (MTL-S) dont vous connaissez le destin côté desktop, sinon vous en avez un résumé sur ce billet.

Les schémas de brochage du LGA1851 sniffés par Igor

Pour rappel les similitudes — ou les différences, au choix — physiques entre les deux sockets peuvent se résumer à celle-ci, malgré une quantité supérieure de 9 % des pins de contact CPU :

• Socket V / LGA 1700 : 35 x 37,5 mm - 6,73 ↔ 7,40 mm HIS à carte mère - 0,8 mm pin pitch
• Socket V1 / LGA 1851 : 35 x 37,5 mm - 6,83 ↔ 7,49 mm HIS à carte mère - 0,8 mm pin pitch

C'est en tout cas une bonne nouvelle â€” alors que la nécessité du changement de socket reste à prouver, ou en tout cas aurait certainement pu être anticipée — d'autant qu'Arrow Lake est pressenti pour être enfin depuis une longue lignée de processeurs bleus à être une série de puces un peu moins énervée sur le plan énergétique, assurant de facto un bon comportement thermique sur les solutions actuellement existantes. Et compte tenu du four probable que va faire la génération 14 de Core, cette 15e génération sera sacrément attendue au tournant. Déjà qu'il faudra changer de plateforme en cas d'évolution, au moins si on peut conserver le refroidissement et la RAM c'est déjà ça de pris... Surtout quand on prend un AIO testiboulé qui douille, ou un plus classique radiateur air tout aussi balèze, mais qui douille tout autant.