Samsung GDDR6W : moins épaisse que la GDDR6, mais doublement capable !

Après avoir déjà marqué les esprits avec une GDDR6 24 Gb/s capable de faire de l'ombre à la GDDR6X (existante) de Micron, voici que le coréen a dévoilé une GDDR6W, qui va à nouveau lui permettre de vanter sa supériorité et son savoir-faire dans le domaine ! La GDDR6W est le premier fruit d'une nouvelle génération de technologie de mémoire pour les futures cartes graphiques hautes performances, mais les notebooks, ainsi que les accélérateurs pour l'IA et le HPC sont également ciblés (Samsung a même réussi à balancer "métaverse" et "raytracing" dans son annonce, les mots clés incontournables du moment). Ses principaux arguments sont une capacité et des performances doublées par rapport à une GDDR6 conventionnelle, notamment grâce au doublement de la bande passante par package mémoire, désormais de 48 Gb/s au lieu de 24 Gb/s.

Samsung est même allé jusqu'à affirmer que les performances brutes seront comparables à celles de la HBM2E, qui plafonne à 1,6 To/s avec 4096 pins (bus de 4096-bit) et un taux de transmission par pin de 3,2 Gb/s. En comparaison, la nouvelle GDDR6W atteindrait selon Samsung 22 Gb/s via son bus 512-bit, pour une bande passante système totale de 1,4 To/s ! En sus, du fait de ce nombre réduit d'I/O,  la GDDR6W serait plus rentable, car ne nécessitant plus de couche supplémentaire pour y installer un interposer. Elle serait naturellement aussi légèrement plus rapide que la GDDR6X, mais probablement d'assez peu en pratique. Samsung n'a toutefois pas effectué de comparaison directe avec celle-ci, probablement parce que cette variante assez exclusive n'est de toute façon produite que par Micron.

L'exploit le plus impressionnant reste en revanche le doublement de la capacité, et ce dans un assemblage pourtant moins épais de 36 % !  Cette prouesse a été rendue possible par l'exploitation de la technologie FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) en particulier, avec la technologie RDL (Re-distribution layer) en complément. La première autorise le montage des dies de mémoire directement sur un wafer au lieu d'un PCB et la seconde permet des schémas de cablage beaucoup plus fins. Ainsi, l'épaisseur d'un module de GDDR6W est de seulement 0,7 mm, tandis qu'une puce GDDR6 classique fait 1,1 mm ! À titre d'exemple, il ne faudrait donc que 6 puces GDDR6W au lieu de 12 pour donner ses 24 Gio avec sa bande passante de 1 To/s à la RTX 4090, ce qui permettrait en l'occurrence de libérer théoriquement bien de la place sur le PCB, par exemple pour autre chose, ou tout simplement pour encore réduire un peu sa taille.

En somme, l'intérêt de cette GDDR6W résidera donc moins dans ses performances (mais un peu quand même, hein) et davantage dans sa très grande capacité et son format compact. Il y a fort à parier que son coût aussi sera plus intéressant que celui de la GDDR6 à capacité équivalente. Bien entendu, elle va donc aussi permettre d'augmenter simultanément capacité et performance à des niveaux plus élevés que jamais.

Qui pour s'en servir ? On ne le sait pas encore pour l'instant. Ni AMD ni NVIDIA n'ont déjà donné d'indice quant à une éventuelle adoption pour l'instant. En principe, le support devrait être de mise même avec le contrôleur mémoire des cartes actuelles, étant donné que la GDDR6W est avant tout une nouvelle méthode de packaging de la GDDR6 plutôt qu'un nouveau type de mémoire. Samsung a complété la standardisation JEDEC de la GDDR6W durant le second trimestre de cette année en collaboration avec ses partenaires impliqués dans le GPU. (Source)