Les tensions du marché de la DRAM s’étendent jusqu’à la DDR2 |
————— 22 Juin 2026 à 18h55 —— 529 vues
Les tensions du marché de la DRAM s’étendent jusqu’à la DDR2 |
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« Cela faisait un moment que nous ne vous avions pas parlé de l’état du marché de la DDR2 [...] ». C’est le début d’un article daté du 27 novembre 2007, mais qui convient tout à fait à celui de ce 22 juin 2026. La raison de la résurgence de cette seconde génération de mémoire vive ? Un rapport de TrendForce. Le cabinet estime que les prix contractuels de la DDR2 augmentent de 55 % à 60 % au deuxième trimestre et qu’ils progresseront encore de 35 % à 40 % au troisième.

À l’ère de la HBM et de la DDR5, l’inflation qui pèse sur une mémoire introduite en 2003 et que les principaux fabricants ont délaissée depuis des années est plutôt révélatrice. La source l’explique principalement par deux dynamiques. D’un côté, certains clients adaptent la conception de leurs produits à des générations de mémoire plus anciennes afin de sécuriser leurs approvisionnements. De l’autre, les derniers fournisseurs de DDR2 adoptent des stratégies divergentes ayant une incidence sur l’offre.
Naturellement, la pénurie ne touche pas directement la DDR2. Elle subit juste les effets d’une cascade qui part bien plus haut dans la chaîne. Les grands acteurs de la DRAM, Samsung, SK hynix et Micron, ont massivement réalloué leurs capacités vers la mémoire pour les serveurs afin d’accompagner l’explosion de la demande liée à l’IA, au détriment des générations dites matures comme la DDR4. À mesure que l’offre de DDR4 s’est tendue, des fabricants d’équipements ont dû se rabattre sur la DDR3. Puis, dans certains cas, des conceptions initialement prévues pour de la DDR3 ont même été retravaillées pour fonctionner avec de la DDR2. Chaque étage de la chaîne de production se replie ainsi sur la génération encore accessible, ce qui fait progressivement glisser les tensions vers les technologies les plus anciennes, via un effet domino.
Du côté des fournisseurs, Winbond et ESMT dominent encore le segment de la DDR2. Les deux sociétés ont toutefois des approches diamétralement opposées. Winbond poursuit un désengagement progressif, réaffectant ses capacités vers des mémoires plus lucratives telles que la DDR3, la DDR4 et la LPDDR4. ESMT, au contraire, « maximise sa production de DDR2 au sein de l’allocation de wafers dont elle dispose chez PSMC » afin de récupérer une demande que Winbond abandonne progressivement. Parallèlement, les fondeurs taïwanais, Nanya en tête, peinent déjà à absorber le volume de commandes migrées depuis la DDR4, tandis que la montée en puissance des nouvelles capacités reste lente. Dans ce contexte, la sortie progressive de Winbond accentue le déséquilibre de l’offre plus rapidement qu’ESMT ne parvient à le compenser.
La DDR2 a bien sûr disparu des PC grand public, mais elle reste indispensable à de nombreux systèmes spécialisés — embarqués, industriels, réseaux ou automobiles — où son remplacement par de la DDR4 ou de la DDR5 impliquerait des coûts de requalification trop élevés ou / pour des gains marginaux. Le fait que la hausse des prix s’étende jusqu’à une norme aussi ancienne reflète en tout cas assez bien la tension qui pèse sur le marché de la DRAM.
Bref, le postulat selon lequel c’était mieux avant s’avère souvent faux ; nonobstant, pour la DDR des pékins, c’était peut-être mieux en 2007. Indéniablement, c’est par contre vrai côté météo pour ce jour si l’on se fie à ce bulletin du 22 juin 2007. Déconseillé à ceux qui n’ont pas la clim et qui cuisent devant leur bureau !
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