Un incident de contamination aussi dans une usine de Samsung |
————— 12 Novembre 2019 à 07h39 —— 13381 vues
Il y a quelques semaines, l'une des usines de DRAM du fondeur coréen avait à son tour souffert d'un problème de production, en écho à un incident assez semblable qui avait eu lieu chez le fondeur taïwanais TSMC plus tôt dans l'année et entraîné la perte de près de 10 000 wafers.
Justement, chez Samsung Electronics, la coupable fut également une contamination (les sources peuvent être multiples, par exemple une présence trop importante d'éléments indésirables - comme de la poussière - dans une salle blanche, ou encore un équipement ou matériau de production ne respectant pas les paramètres voulus) sur la ligne de production, laquelle aurait ainsi eu un impact non négligeable sur sa production et causé des dommages de plusieurs milliards de won (1 milliard de won correspondent à peu près à 778 000 euros) selon le fondeur, notamment sous la forme de puces DRAM défectueuses. À la source du problème, l'utilisation d'équipements contaminés sur l'une des lignes de production de DRAM 10 nm (1x nm) à partir de wafer 200 mm, sans que l'on sache exactement quelle Fab du coréen était concerné dans l'histoire, en sachant qu'il ne s'agissait apparemment pas d'une des usines majeures ni des lignes de productions de dernières générations exploitant des wafers de 300 mm de diamètre.
En tout cas, en fonction de la sévérité de la contamination, des batchs entiers de wafers totalement ou partiellement exposés auraient ainsi potentiellement été perdus, car porteurs de puces ne fonctionnant pas conformément aux spécifications ou à l'endurance réduite. Samsung n'a pas encore chiffré le montant précis des pertes, que ce soit la quantité perdue de wafer ou du manque à gagner, mais s'est contenté de confirmer que tous les problèmes ont été résolus et que la production a repris son cours normal.
En attendant, des insiders anonymes auraient déjà affirmé que le montant des dégâts serait potentiellement supérieur à ce que Samsung a déjà laissé entendre, ce qui n'est pas surprenant pour un incident du genre; rappelons que le concurrent TSMC avait en fin de compte enregistré une perte de 550 millions de dollars au lieu des 250 millions estimés initialement.
Bon, plutôt que de crier au complot et chercher à pointer du doigt une tentative de manipuler un cours de la DRAM plus bas que jamais, n'oublions pas que le danger de contamination est un risque permanent pour l'industrie du semi-conducteur, et il suffit donc parfois aussi d'une petite erreur humaine (d'autant plus dans l'environnement répétitif et monotone d'une usine) ou d'un simple couac technique au niveau du système de filtration pour causer un incident comme celui-ci pouvant facilement coûter une p'tite fortune. (Source : Computerbase, BusinessKorea)
 | Un poil avant ?Tournée des mobales TRX40 : MSI joue les timides avec deux modèles | Un peu plus tard ...Marvell côté CPU : toujours plus d'ARM pour les serveurs | |
