Samsung met sa HBM4 en production pour répondre à la frénésie de l’IA

Dans la course à la HBM4, Samsung Electronics a officiellement lancé sa production de masse et commencé à expédier les premières unités commerciales à ses clients. La firme affirme être la première à franchir cette étape.

SK hynix, Micron et Samsung, tiercé gagnant 

Il est cependant probable que ses deux principales concurrentes, Micron et SK Hynix, ne soient pas loin derrière, voire au même niveau. Hier, le DigiTimes Asia a révélé que SK hynix, leader et dans les starting-blocs depuis septembre, s’apprêtait à livrer de la HBM4 pour la plateforme Vera Rubin de NVIDIA ce mois-ci. Du côté de Micron, Mark Murphy, son directeur financier, a qualifié d’inexacts les rapports suggérant un retard. Il a confirmé qu’une production en volume interviendrait avant la fin du trimestre.

Ces clarifications faites, revenons à la HBM4 de Samsung. Elle s’appuie sur la DRAM de 6e génération en classe 10 nm (1c) et sur un procédé de gravure 4 nm pour le die logique. Pour les performances, Samsung mentionne une vitesse de 11,7 Gbit/s, soit environ 46 % de plus que la norme JEDEC à 8 Gbit/s. Cela représente également une hausse d’un facteur 1,22 par rapport à la HBM3E et ses 9,6 Gbit/s. Samsung envisage de pousser sa HBM4 à 13 Gbit/s à l’avenir.

Par ailleurs, la bande passante mémoire totale par pile progresse de 2,7x par rapport à la HBM3E, pour atteindre un maximum de 3,3 To/s. Pour les capacités, Samsung utilise actuellement un empilement à 12 couches, offrant de 24 Go à 36 Go. L'entreprise prévoit de passer à terme à 16 couches afin d’étendre les capacités jusqu’à 48 Go.

Pour parfaire ce portrait, Samsung souligne que les défis de consommation énergétique et de dissipation thermique liés au doublement des E/S de données (passées de 1 024 à 2 048 broches) ont été relevés grâce à des solutions avancées de conception. L’entreprise revendique une efficacité énergétique accrue de 40 % grâce à une technologie TSV basse tension et à des réseaux de distribution d’alimentation optimisés, ainsi qu’une résistance thermique et une dissipation de la chaleur améliorées de respectivement 10 % et 30 % par rapport à la HBM3E.

Sur un plan commercial, Samsung prévoit de plus que tripler ses ventes de HBM en 2026 par rapport à 2025. Pour répondre à cette forte demande, la société « augmente activement ses capacités de production en HBM4 ». Enfin, l’échantillonnage de la HBM4E est prévu pour le second semestre 2026, tandis que des échantillons de HBM personnalisés, adaptés aux spécifications des clients, devraient leur être livrés en 2027.