TSMC obligé de revoir ses ambitions pour Q1 2019 à la baisse après un incident

Selon Digitimes, TSMC a dû reconsidérer ses projections de résultats pour le premier  trimestre de 2019 après la découverte en janvier d'une contamination chimique dans son Gigafab 14B ayant contribué initialement à la production d'environ 10 000 à 30 000 wafers défectueux - soit un équivalent estimé à 3 à 9 jours de production, en considérant un débit mensuel de 100 000 wafers pour l'ensemble du Fab 14. Sans toutefois donner de chiffres précis, TSMC affirme avoir dû se débarrasser d'une quantité encore plus importante de wafers qu'estimée auparavant, afin de protéger sa clientèle. Un batch de matériaux photorésistants avec un composant mal traité par l'un des fournisseurs de produits chimiques de TSMC aurait été la cause de la contamination, un mauvais traitement qui aurait ensuite créé un polymère "intrus" au sein des matériaux photorésistants des wafers 12 et 16 nm.

En conséquence, TSMC s'attend à une perte sèche d'environ 550 millions de dollars de son chiffre d'affaires pour Q1 2019, mais que le fondeur espère néanmoins compenser à hauteur de 230 millions de dollars après avoir avancé certains batchs de productions prévus pour le second trimestre au premier trimestre. Naturellement, TSMC s'est également tourné vers la clientèle affectée par l'incident et affirme avoir déjà signé des accords pour le remplacement des puces incriminées et de nouvelles dates de livraisons.

Malheureusement, rien n'a été dit sur l'identité des clients concernés, et vu la domination du marché par TSMC, les possibilités sont multiples. Par exemple, NVIDIA, AMD, Huawei et Mediatek sont tous parmi les plus gros demandeurs du procédé 12/16 nm de TSMC. En fin de compte, bien que l'incident semble avoir été rapidement contenu et réglé par le fondeur, on ne peut s’empêcher de considérer, une fois de plus, le risque que représente un tel monopole pour l'industrie en général, autant d'un point de vue tarifaire que de disponibilité, et d'autant plus que les compagnies doivent justement déjà jouer des coudes pour obtenir assez de wafers auprès de TSMC pour leurs produits. (Source)