AMD : que retenir des nouveaux Ryzen R3 3100, R3 3300X et du chipset B550

En ce digne jour toujours confiné, AMD lève enfin le voile sur les performances de ses nouvelles puces, mais également sur les détails du chipset l’accompagnant, le B550. Si vous êtes un client potentiel, alors vous vous êtes probablement régalé sur notre dossier dédié, mais, dans le cas contraire, un petit récapitulatif sur une seule page ne vous sera probablement pas superflu.

Un clic et hop → direction notre test !

Bien que les caractéristiques techniques de nouveaux CPU étaient déjà connues depuis le 21 avril, il manquait encore des données quant à leur disposition interne. En effet, depuis les processeurs de bureau de la série Ryzen 3000, AMD a opté pour une architecture basée sur des chiplets, c’est-à-dire des morceaux de silicium physiquement séparés et basés sur des technologies différentes pour les différents rôles du CPU. Pour la gestion des entrées/sorties — principalement la RAM et les lignes PCIe —, le die est nommé cIOD, et pour le cache et les cœurs de calcul, c’est aux CCD qu’il faut se fier, AMD pouvant, au choix, en placer un ou deux par puce sur les CPU sur socket AM4.

Or un CCD est lui-même composé de deux CCX (Compute Cluster), des groupements logiques intégrant 4 cœurs (avec SMT) et 16 Mo de cache L3. Il ne faisait aucun doute que ces R3 n’utiliseraient qu’un seul CCD — 4 cœurs obligent ! –, mais l’agencement entre CCX n'était pas officiel, entrainant des incertitudes sur les spéculations en matières de performances.

Avec le schéma, c’est encore mieux !

Finalement, le verdict est tombé, et confirme ce que nous supposions : le processeur le plus véloce, le Ryzen 3 3300X, affiche ses 4 cœurs cadencés à 3,8 GHz (4,3 en boost) et ses 16 Mo de RAM sur un seul CCX, alors que son frangin le Ryzen 3 3100 (3,6 GHz de base, 3,9 GHz en boost) s’étale sur deux CCX en 2 x 4 cœurs et 2 x 8 Mo. Conséquence : les applications faiblement threadées comme les jeux ont à leur disposition 16 Mo de cache unifiés sur le 3300 X, contre seulement 8 Mo maximum, en plus des conflits ayant lieu lorsque deux cœurs de CCX différents doivent accéder à des cases mémoires physiquement proches — typiquement, aller « voler » une valeur dans le cache du voisin. Dans notre test, la sanction est immédiate, le 3300X mettant 13 % de performance dans la face du 3100 en jeu !

Petite subtilité néanmoins : pour bénéficier au mieux du placement des threads logiciels sur ces cœurs, il vous faut une version de Windows 1903 minimum, avec les derniers pilotes du chipset, ainsi que le BIOS le plus récent. AMD a par ailleurs planqué une nouvelle fonctionnalité dans les AGESA depuis la 1004, permettant de régler le cTDP sur les CPU des PC de bureau. En clair, si vous souhaitez minimisez le dégagement thermique, vous pouvez régler via Ryzen Master la consommation du processeur sur 65 W pour les CPU au TDP de 105 W ou 95 W, et 45 W sur les CPU au TDP de 65 W, grâce à un bouton Eco-mode. Bien que gadget, cette réduction pourra être appréciée par les amateurs de machines passives ou de PC — très — silencieux.

Dans la pratique, ces magouilles entre CCX s’expliquent par les imperfections des méthodes de gravures : certains cœurs peuvent s’avérer inutilisables, sans que le die complet ne le soit ; il suffit alors de les désactiver pour les intégrer dans ces Ryzen 3. Enfin une segmentation marketing qui reflète autre chose qu’un simple échelonnage par MHz, une transparence que nous ne pouvons qu’apprécier, surtout quand le concurrent facture 10 $ les 200 MHz sans aucune autre motivation !

L’autre grande nouvelle des rouges est l’officialisation du chipset B550. Après s’en être mis plein les fouilles avec un X570 aussi fanfaron que surdimensionné pour les particuliers (qui utilise à pleine puissance 2 SSD PCIe 4.0 ?), la firme revient en force avec une version plus sage sans réelles concessions sur les performances.

En effet, l’argument majeur d’AMD, le PCIe 4.0, est conservé... au niveau des lignes fournies par le CPU. La carte graphique reste ainsi en PCIe 4.0 x16, tout comme les lignes dédiées aux SSD (8 présentes, toujours en version 4.0) ainsi que l’USB 3.2 Gen2, là où le B450 préférait le 3.1 Gen1. Notez que, si vous êtes plein aux as, le SLI / mGPU à deux cartes sera possible — fonctionnalité auparavant réservée aux X470 et X570 — en PCIe 4.0, puisque les ports se partagent la même bande passante (division de la ligne x16 en x8/x8).

Par contre, la liaison avec le chipset en tant que tel est inchangée, et reste en PCIe 3.0, ce qui offre une connectique quasi identique : seules les lignes PCIe auxiliaires du chipset passent en PCIe 3.0... contre 2.0 sur le B450. Sinon, il reste 2 ports en USB 3.2 Gen2, 2 en USB 3.2 Gen1, 6 USB 2.0, 4 Sata 6 Gbps, et ces fameuses 6 lignes PCIe 3,0, dont deux peuvent être troqués pour du SATA (pour être parfaitement exact, le B450 proposait 6 ports SATA fixes et 6 lignes PCIe 2.0 fixes, l’évolution est donc au détriment du nombre de lignes totales disponibles).

Du coup, si vous suivez nos brèves concernant ce qui « fournit » le PCIe et ce qui le ne le supporte pas, ce « nouveau » chipset se traduit finalement par des consignes différentes sur les composants à utiliser sur les cartes mères, mais pas de changement en profondeur de la puce régissant les autres sorties — ce qui se nomme « chipset » ! Néanmoins, l’absence de PCIe 4.0 sur ce fameux contrôleur signifie également qu’il chauffe moins : pas besoin de ventilateur pour le refroidir, et ça, nous apprécions, quelle que soit la discrétion actuelle des implémentations.

La dernière nouvelle ne fera pas plaisir à tout le monde, mais seuls les chipsets X570 et B550 seront compatibles avec la future architecture Zen3. Si cela n’est pas vraiment surprenant — AMD jouant sur les mots entre le socket, format de connexion du CPU à la carte mère, qui reste du AM4, et le chipset, qui est quant à lui la puce intégrée dans la carte chapeautant le tout — cela signifie que le client devra, une fois encore, repasser à la caisse. Techniquement, AMD a communiqué sur des contraintes de taille de BIOS, si cela est réellement le cas, des constructeurs pourraient tenter de proposer des bêtas apportant le support sur X370 ou B350 comme cela a déjà été fait précédemment avec Zen2 sur la quasi-totalités des cartes, quel que soit le chipset... mais cela ne reste que pure projection.

Finalement, AMD réussit à étirer son Zen2 sur toutes les gammes, même les plus basses, avec brio. Il nous reste cependant à voir la réponse d’Intel, bien que l’absence de nouveautés architecturales à leur niveau ne laisse que peu d’attentes. Pour ce qui est du chipset qui l'accompagne — le B550, donc —, il ne fait aucun doute que ses caractéristiques et son prix, fatalement moins élevé que le X570, lui permettent d’éclipser ce dernier tant les concessions n’impactent en rien une utilisation non professionnelle de sa machine. Préparez votre porte-monnaie, ça va chauffer !