Mediatek sort son Helios P90, le Snapdragon 855 en ligne de mire

Après un Helios P60 gravé en 12 nm annoncé en février 2018, Mediatek continue son planning de sortie avec un nouveau modèle nommé Helios P90 qui devrait devancer le premier modèle d'un facteur 4,6 ; c'est que ça évolue rapidement côté CPU mobile !

Sur une lithographie toujours en 12 nanomètres, ce SoC mobile utilisera une configuration plus exotique que son prédécesseur (4+4) avec 2 gros cœurs Cortex A-75 à 2,2 GHz et 6 petits A-55 à 2,0 GHz, le tout relié par DynamIQ, l’interconnect à tout faire de chez ARM. Le GPU sera quant à lui un Power VR GM 9446 cadencé à 945 MHz pour un support des définitions grimpant jusquà un louche 2520 x 1080 px. Côté mémoire, de la LPDDR4X sur deux canaux est au programme pour un maximum de 8 Go à 1866 MHz. Pour la connectivité, il sera question du Bluetooth 5.0 et du wifi ac accompagnés du NFC et des différentes technologies de localisation (GPS/GLONASS/Galileo...) ; et pour la 4G, on aura droit à un modem LTE catégorie 12 pour le débit descendant et 13 pour le montant. Notez que ce dernier proposera le support bien pratique des données mobiles 4G sur les deux cartes SIM d'un modèle équipé de cette fonctionnalité.

Rien de mieux qu'un P90 pour les amateurs de FPS !

Pour le support des caméras, on aura le choix entre un double capteur 24Mpx / 16Mpx ou un très inutile 48Mpx pour ceux qui ont besoin de gros chiffres. Enfin, un désormais incontournable accélérateur d'IA est également présent, capable de fournir 1127 GMAC/s (multiplication avec accumulation, l'unité de mesure de performances des TPU). Comme le veut la coutume côté SoC mobile, on s'attend à voir les premiers modèles courant 2019, le temps que les téléphones soient entièrement conçus et les chaînes de production étalonnées.