Les Kaby Lake-G seraient modulaires ?

Alors que AMD dévoile ses puces Ryzen étape par étape, il y a de quoi alimenter la machine à rumeur au sujet de ce que Intel peut faire pour contrer la concurrence. À en croire BenchLife, le géant bleu bosserait actuellement sur une nouvelle déclinaison de Kaby Lake avec les Kaby Lake-G.

Avec des dimensions supérieures aux récents Kaby Lake-H (42 x 28 mm) dont le fleuron ne dépasse par les 45W de TDP (Core i7-7920HQ @4,1 GHz), ou même à Kaby Lake (37,5 x 37,5 mm), on a quelque chose de plus conséquent que BenchLife estime comme prévu de sortir au format BGA, soit pour du portable musclé. Cette plus grosse puce serait modulaire, à l'instar des Clarkdale qui associaient un CPU gravé en 32nm avec un GPU en 45nm accompagné de son contrôleur mémoire (comme le Core i3-500 et le Core i5-600).

Le problème de cet assemblage se trouve dans le transfert des données entre le CPU et le GPU, chose que Intel pourrait corriger avec son EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) tout droit sorti de chez Altera (dans les Stratix 10) rachetée par Intel, qui permettrait sur le papier d'avoir des performances correctes sans avoir recourt à un interposer (comme l'a fait AMD avec ses Fury et la HBM), ce qui limite au passage les dépenses, l'interposer n'étant pas donné ni facile à concevoir.

Jusqu'ici, c'est de la gentille rumeur qui ne fait de mal à personne. Là où la machine s'emballe, c'est que certains imaginent la puce graphique directement sortie de chez AMD (un argument étant "la hausse de TDP est à cause du GPU AMD") et d'autres que de la HBM2 ferait partie de l'équation. Il va falloir de l'officiel pour réellement démêler le vrai du faux, le plus probable étant que Intel sorte la carte de la modularité pour arriver à faire du neuf avec des éléments venant de différentes gravures et technologies pour réussir à continuer son programme Tick-Tock-Toe. (source : ComputerBase)