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Trois dies différents pour Vega, rien que ça !

Die de Vega : au moins trois saveurs pour la même puce
Trois dies différents pour Vega, rien que ça !

Il y a des semaines comme ça qui sentent vraiment la poisse. Ça commence par un lundi à vous disputer avec votre patron, puis ça se termine un Vendredi sur la paille, apprenant que votre femme est partie se marier avec votre sœur aux Caraïbes. Si vous vous sentez concerné, pas de panique, vous n'êtes pas seuls : chaque jour semble apporter son lot de nouveautés (mauvaises ou moyennement bonnes) concernant les RX Vega.

 

Celle d'aujourd'hui est plutôt à ranger dans la première catégorie : les puces Vega étant fabriquées à divers endroits du monde, des disparités existent entre les différentes versions. La principale différence provient de la présence ou non d'une résine en époxy solidifiant l'ensemble GPU + HMB2. Les puces de Corée du Sud en seraient dépourvue, ce qui les rendrait plus fragiles notamment pour le nettoyage de la pâte thermique, contrairement à celles de de Taïwan qui seraient solidement fixées. Celles-ci présentent de surcroît un décalage de quelques 40 μm entre HBM2 et GPU, ce dernier étant lui-même 0.1 mm plus haut, ce qui pourrait bien avoir des conséquences sur la dissipation thermique et la tenue dans le temps du bouzin si le radiateur n'est pas adapté. AMD communique cependant qu'il n'en sera rien ; voici vraisemblablement la raison du retard de Vega et du manque de cartes customs (ou a minima de leaks de celles-ci).

 

Trois dies différents pour Vega, rien que ça ! [cliquer pour agrandir]

Taïwan englué à gauche, Corée du Sud détachée au milieu et re-Taïwan à droite dans une version probablement Engineering Sample, un plan à trois bien hot !

 

Ces différences seraient dues aux fournisseurs de HBM2 : les Frontier Edition iraient piocher chez Samsung avec époxy ; les RX Vega 64 également même si des versions sans époxy existeraient, et enfin les 56 prendraient de la mémoire SK Hynix non collée. Noter qu'une mythique version avec résine serait également possible pour cette dernière, histoire de tout mélanger ! On espère fortement que cela n’empêche pas AMD de recycler les puces 64 défectueuses en version castrée, afin de minimiser les coûts. Cela n'est pas sans rappeler les iPhone 6S, dont le CPU A9 peut provenir de Samsung ou TSMC, les Taïwanaises étant plus économes malgré une gravure en 16 nm (vs 14 chez Samsung). Avec tous ces modèles, on ne pourra pas dire qu'AMD n'avait pas anticipé la pénurie au niveau des fournisseurs, on espère que cela ne se ressentira pas sur la qualité du produit (source: Tom's Hardware).

Un poil avant ?

Du PC portable classé ‘’X’’ chez HP

Un peu plus tard ...

170 Go pour un seul jeu ? Comme Hassan Cehef, ci'possibl'... Ou pas.

Les 11 ragots
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par canalguada, le Jeudi 24 Août 2017 à 19h06  
par Dark, le Jeudi 24 Août 2017 à 17h11
Par contre en effet se posera la question des ventirads alternatifs ou waterblocks que certains ont prévu d'installer...
Faudra connaître le type de package de sa carte et choisir le ventirad/une pâte thermique adaptée. Rien n'est impossible.
La question se pose uniquement si le dit fournisseur de solution alternative, susceptible de faire sauter la garantie qui plus est, n'en est en définitive pas un, ne prévoyant pas cette éventuelle variation d'un fabricant de cartes à l'autre.

N'importe quel acteur économique intervenant au long du cycle de production ou de vie de la carte achetée, comme de n'importe quel produit, peut être incommodé d'un changement mais seul qui facture à l'acheteur final est supposé lui rendre des comptes.

Trop facile de stresser ce dernier faisant remonter (ou pas) les problèmes des uns ou des autres, et ne le concernant pas, pour pallier ceux de qui n'assumerait alors pas ce qui en tous cas me semble sa part de responsabilité.

par M4ill1w, le Jeudi 24 Août 2017 à 17h52  
par Dark, le Jeudi 24 Août 2017 à 17h11
Le problème vient plus du fait de la coexistence de plusieurs versions que de l'espace en lui même. S'ils sont bien organisés, un partenaire en particulier ne recevra ses gpu que d'une même ligne/source de fabrication.

Par contre en effet se posera la question des ventirads alternatifs ou waterblocks que certains ont prévu d'installer...
Faudra connaître le type de package de sa carte et choisir le ventirad/une pâte thermique adaptée. Rien n'est impossible.
De tout façon pour Vega un waterblock est fortement recommandé
par Dark, le Jeudi 24 Août 2017 à 17h11  
par Zoroastre, le Jeudi 24 Août 2017 à 14h27
Elle existe aussi entre le gpu et puces Gddr, ça n'a pourtant pas perturber les fabricants de construire leurs ventirads
Le problème vient plus du fait de la coexistence de plusieurs versions que de l'espace en lui même. S'ils sont bien organisés, un partenaire en particulier ne recevra ses gpu que d'une même ligne/source de fabrication.

Par contre en effet se posera la question des ventirads alternatifs ou waterblocks que certains ont prévu d'installer...
Faudra connaître le type de package de sa carte et choisir le ventirad/une pâte thermique adaptée. Rien n'est impossible.
par Armand Raynal, le Jeudi 24 Août 2017 à 15h49  
Je changerais le blower de la mienne pour un morpheus II, j'espère ne pas avoir la poisse et tomber sur une version sans epoxy du coup.
par canalguada, le Jeudi 24 Août 2017 à 15h49  
par Zoroastre, le Jeudi 24 Août 2017 à 14h27
Elle existe aussi entre le gpu et puces Gddr, ça n'a pourtant pas perturber les fabricants de construire leurs ventirads
Oui, mais comme il s'agit d'AMD, que c'est le seul à démocratiser cette utilisation de la mémoire HBM2, même ce qui ne s'avère pas être un problème, peut dès lors être présenté comme tel.

L'article de TH invite à s'intéresser au circuit d'approvisionnement côté puces, aux surcoûts pour les partenaires d'AMD, à l'impact sur les performances la carte elle-même... le tout sans jamais être en mesure de chiffrer quoi que ce soit, ni même citer plus que très anonymement qui ferait part de nouvelles grandes difficultés rencontrées.

Avec Fidji, 4 puces étaient disposées de part et d'autre. Inutile de savoir ce qu'est l'hyperstatisme pour réaliser qu'il s'agissait là d'un casse-tête bien plus grand techniquement, respectant ou pas ces 40 ?m.

Bref, un joli FUD construisant un "problème" alors qu'inexistant.

Résumons : qui fabrique la carte doit définir le couple de serrage à appliquer pour le package qu'il peut choisir. Vais finir par croire qu'avant c'était au pif
par Zoroastre, le Jeudi 24 Août 2017 à 15h10  
par dfd, le Jeudi 24 Août 2017 à 14h58
Et l'espace est plus important entre GPU et GDDR5 : la pression a appliquer est plus également répartie.
Avec le décalage de 0,1mm, une pression trop forte du ventirad peut ébrécher l'arête du die GPU ou du module HBM, rendant le tout bon pour la poubelle.
Et pour coller un pad thermique d'une micro épaisseur juste au dessus de la HBM, faudra pas se vautrer lors de l'usinage et de l'assemblage...
Y a un cerclage métallique autour du die gpu qui peut je pense empêcher l'écrasement des puces HBM et l'écart entre les puces ne devrait pas poser de problème de refroidissement pour la ram avec une pâte thermique pas trop liquide
par dfd, le Jeudi 24 Août 2017 à 14h58  
par Zoroastre, le Jeudi 24 Août 2017 à 14h27
Elle existe aussi entre le gpu et puces Gddr, ça n'a pourtant pas perturber les fabricants de construire leurs ventirads
par M4ill1w, le Jeudi 24 Août 2017 à 14h50
Oui mais la GDDR n'est pas inclu dans le package GPU comme ici avec la HBM
Et l'espace est plus important entre GPU et GDDR5 : la pression a appliquer est plus également répartie.
Avec le décalage de 0,1mm, une pression trop forte du ventirad peut ébrécher l'arête du die GPU ou du module HBM, rendant le tout bon pour la poubelle.
Et pour coller un pad thermique d'une micro épaisseur juste au dessus de la HBM, faudra pas se vautrer lors de l'usinage et de l'assemblage...
par M4ill1w, le Jeudi 24 Août 2017 à 14h50  
par Zoroastre, le Jeudi 24 Août 2017 à 14h27
Elle existe aussi entre le gpu et puces Gddr, ça n'a pourtant pas perturber les fabricants de construire leurs ventirads
Oui mais la GDDR n'est pas inclu dans le package GPU comme ici avec la HBM
par Zoroastre, le Jeudi 24 Août 2017 à 14h27  
par M4ill1w, le Jeudi 24 Août 2017 à 12h42
C'est claire que ça fait mieux fini, par contre tu ne dois pas gagner grand chose à retirer la pâte entre les interstices.
Sinon le plus gros problème c'est quand même la différence d'épaisseur entre le GPU et la HBM...
Elle existe aussi entre le gpu et puces Gddr, ça n'a pourtant pas perturber les fabricants de construire leurs ventirads
par M4ill1w, le Jeudi 24 Août 2017 à 12h42  
par dfd, le Jeudi 24 Août 2017 à 12h27
La version engluée (Ghostbusters ) à gauche a l'air quand même la plus propre.
Au moins elle donne pas envie de bidouiller à gratter la pâte thermique et niquer l'interposer...
C'est claire que ça fait mieux fini, par contre tu ne dois pas gagner grand chose à retirer la pâte entre les interstices.
Sinon le plus gros problème c'est quand même la différence d'épaisseur entre le GPU et la HBM...
par dfd, le Jeudi 24 Août 2017 à 12h27  
La version engluée (Ghostbusters ) à gauche a l'air quand même la plus propre.
Au moins elle donne pas envie de bidouiller à gratter la pâte thermique et niquer l'interposer...