Die de Vega : au moins trois saveurs pour la même puce

Il y a des semaines comme ça qui sentent vraiment la poisse. Ça commence par un lundi à vous disputer avec votre patron, puis ça se termine un Vendredi sur la paille, apprenant que votre femme est partie se marier avec votre sœur aux Caraïbes. Si vous vous sentez concerné, pas de panique, vous n'êtes pas seuls : chaque jour semble apporter son lot de nouveautés (mauvaises ou moyennement bonnes) concernant les RX Vega.

Celle d'aujourd'hui est plutôt à ranger dans la première catégorie : les puces Vega étant fabriquées à divers endroits du monde, des disparités existent entre les différentes versions. La principale différence provient de la présence ou non d'une résine en époxy solidifiant l'ensemble GPU + HMB2. Les puces de Corée du Sud en seraient dépourvue, ce qui les rendrait plus fragiles notamment pour le nettoyage de la pâte thermique, contrairement à celles de de Taïwan qui seraient solidement fixées. Celles-ci présentent de surcroît un décalage de quelques 40 μm entre HBM2 et GPU, ce dernier étant lui-même 0.1 mm plus haut, ce qui pourrait bien avoir des conséquences sur la dissipation thermique et la tenue dans le temps du bouzin si le radiateur n'est pas adapté. AMD communique cependant qu'il n'en sera rien ; voici vraisemblablement la raison du retard de Vega et du manque de cartes customs (ou a minima de leaks de celles-ci).

Taïwan englué à gauche, Corée du Sud détachée au milieu et re-Taïwan à droite dans une version probablement Engineering Sample, un plan à trois bien hot !

Ces différences seraient dues aux fournisseurs de HBM2 : les Frontier Edition iraient piocher chez Samsung avec époxy ; les RX Vega 64 également même si des versions sans époxy existeraient, et enfin les 56 prendraient de la mémoire SK Hynix non collée. Noter qu'une mythique version avec résine serait également possible pour cette dernière, histoire de tout mélanger ! On espère fortement que cela n’empêche pas AMD de recycler les puces 64 défectueuses en version castrée, afin de minimiser les coûts. Cela n'est pas sans rappeler les iPhone 6S, dont le CPU A9 peut provenir de Samsung ou TSMC, les Taïwanaises étant plus économes malgré une gravure en 16 nm (vs 14 chez Samsung). Avec tous ces modèles, on ne pourra pas dire qu'AMD n'avait pas anticipé la pénurie au niveau des fournisseurs, on espère que cela ne se ressentira pas sur la qualité du produit (source: Tom's Hardware).