Le 3 nm poserait toujours problème chez TSMC

On en avait déjà entendu parler il y a un peu plus d'un an, voilà que DigiTimes revient à la charge pour nous dire que le 3 nm de TSMC continue à poser problème avec des rendements pas bien faramineux, et ce malgré le fait qu'il s'agit toujours de bons vieux transistors FinFET et les différentes variantes/révisions introduites entre-temps par le fondeur en fonction des clients, du design et des contraintes de coûts, tels que le N3E (une version low cost du N3) et le N3B.

Par conséquent, le journal taïwanais pense que certains clients de TSMC pourraient être obligés de s'adapter et de revoir leur feuille de route, et en dépannage peut-être étendre l'usage de procédés de gravure éprouvés comme le 5 nm. On pensera tout particulièrement à Intel et à Apple, qui se veulent premiers sur le coup du N3 et pour ce faire ont donc déjà prépayé moult pépètes pour sécuriser leur part — importante — de la production de puces en N3 chez le fondeur taïwanais pour 2022 et au-delà. Nul doute que cela serait bien embêtant pour ces derniers.

Ce serait moins dramatique dans l'immédiat pour des constructeurs fabless tels qu'AMD et NVIDIA, on sait déjà que Zen 4 sera en 5 nm (N5) et les RX 7000 un mélange de 5 nm et 6 nm (N6), tandis que les RTX 4000/Lovelace feront normalement aussi usage du N5 de TSMC — pour lequel NVIDIA aurait également dépensé une somme assez coquette pour garantir sa place et son approvisionnement. Chez AMD, l'usage du 3 nm n'est prévu qu'à partir de Zen 5 et RDNA4 (?).

TSMC a toujours fait un point d'honneur de s'en tenir à sa feuille de route aussi strictement que possible, du moins publiquement, et concernant le N3 a longtemps assuré que les choses progressaient bien. Néanmoins, il faut souligner que le fondeur a récemment admis que son N3 a effectivement été retardé de plusieurs mois, toutefois sans avancer une cause spécifique. On tiendrait donc enfin la réponse grâce aux sources de Digitimes, ce qui ne veut pas dire qu'il faut lâcher ses pincettes pour autant.

« Heureusement », TSMC ne serait pas seul à être à la peine avec le 3 nm, la progression chez Samsung serait également laborieuse, sans toutefois oublier que le fondeur coréen ne s'est pas facilité la tâche avec l'abandon du FinFET au profit de la nouvelle architecture GAAFET. Au fond, qu'il y ait des difficultés chez l'un ou chez l'autre n'aurait absolument rien de surprenant, surtout lorsque l'on commence à véritablement jouer avec les limites (connues) de la miniaturisation. Sauf surprise, il y a fort à parier que le 2 nm posera lui aussi son lot de problèmes le moment venu.