Auf wiedersehen Bob Swan, et coucou Pat Gelsinger pour la direction d'Intel ! |
————— 13 Janvier 2021 à 16h22 —— 13597 vues
En voilà un qui devra passer une bonne Saint-Valentin ! En effet, Bob Swan, PDG complet d’Intel suite à son intérim avec le départ fracassant de Brian Krzanich, devra quitter ses fonctions le 14 février prochain, pour être remplacé par un certain Patrick Paul Gelsinger, surnommé « Pat ».
« Hey, tu veux venir voir mon processeur ? »
Le nouveau venu n’est pas si nouveau : en 2018, lorsque les bleus étaient encore en recherche active de dirigeant, son nom était dans la liste des personnes potentielles, mais l’homme n’était pas plus tenté que cela... Force est de constater que les choses ont dû changer — peut-être grâce à la lente maturation du 10 nm ! Dans son CV, Pat brille d’une expérience approfondie chez les bleus en dépit d’un départ pas vraiment glorieux en 2009 suite au bateau Larrabee échoué - un retour qui ne manque donc pas de piquant, puisque Xe devrait marquer la seconde tentative d’Intel dans le domaine des GPU. Sinon, Pat menait la barre de VMware depuis 2012, et était passé entre temps par Dell EMC.
RIP, petit ange parti de la direction trop tôt
Chez Intel, Pat avait tout de même passé plus de 30 ans, participant notamment à la création du 80486 ainsi que 14 autres programmes de développement de microprocesseurs, et à joué un rôle majeur dans la création des premières gammes Core et Xeon. Avec une personnalité provenant du monde de la technique, Intel espère ainsi redorer son blason et mettre un bon coup de pied au derrière de ses équipes, avec, comme objectif assumé, un 7 nm — actuellement en plutôt bonne voie, paraît-il — qui devra effacer le fiasco qu’est ce 10 nm. Reste à constater ce qu’il en sera en pratique...
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25% du prix actuel, je vois pas de solution niveau x86 (coucou nvidia-arm).
des microprocesseurs informatiques pendant que AMD attend sur le quai un
métro TSMC peu chargé...
Aucun souci à se faire chez Intel à moins que son concurrent AMD puisse un
jour se payer à nouveau des fonderies en pointe (noeud <= 14 nm).
Par ailleurs, au regard de la température de fonctionnement très élevée des
puces Zen 3 by AMD, je ne suis pas convaincu de la pertinence de descendre
sous les 14 nm.
Les rumeurs de puces graphiques multidies chez AMD indiquerait que les
rendement de production chez TSMC ne seraient pas aussi miraculeux que
présenté par le marketing.