Test • AMD Ryzen 9 7950X, 7900X, Ryzen 7 7700X & Ryzen 5 7600X : Zen 4, AM5, X670E, B650E & DDR5

• Verdict

Nous voici parvenus au terme de ce dossier, et il est difficile de ne pas être impressionné par le travail réalisé par AMD pour cette nouvelle génération de processeur Ryzen. En effet, le niveau de performance franchit un nouveau palier à l'instar de ce que l'on avait connu avec l'avènement de Zen 2. Dans un cas comme dans l'autre, cela correspond aussi à un changement de procédé de fabrication, qui est à présent un atout pour les rouges, après avoir longtemps été un boulet, à l'époque où AMD disposait de ses propres fonderies. Bien sûr, il ne faut pas nier le travail des ingénieurs sur la microarchitecture, mais ne nous leurrons pas, une très grosse partie des gains est liée à la fréquence, et sa progression est bien aidée par les progrès du procédé de fabrication. La stratégie de l'approche en chiplet montre à nouveau ici toute sa pertinence, AMD limitant le besoin au procédé de fabrication le plus évolué (et donc coûteux) aux seuls CCD, dont la taille réduite permet de loger un nombre considérable de dies au sein des onéreux Wafers. A contrario, l'I/O die se contente du procédé 6 nm (optimisation du 7 nm), dont on peut supputer les coûts de production au Wafer bien moindres. Ceci constitue malgré tout un progrès substantiel en matière de performance par rapport aux 12/14 nm des précédents cIOD. Intel, avec son approche monolithique, ne peut pas adopter une stratégie industrielle différenciée selon les éléments constitutifs du processeur. Bref ce fut un coup de maitre de la part d'AMD et nous sommes impatients de voir si le concepteur sera en mesure de reproduire celui-ci dans le monde du GPU, avec des contraintes différentes.     

Mais avant cela, AMD l'a mise en œuvre pour les chipsets, avec les spécificités liées. Pas de mix de différents dies au sein d'un même packaging cette fois, mais toujours une approche de rationalité industrielle. Pourquoi diable concevoir 2 dies différents et des surcoûts de production (masques de gravure, die plus gros et donc moins par Wafer), alors que l'on peut se contenter d'un seul plutôt "simple" et en accoler deux au sein d'une même carte mère, pour proposer des prestations plus haut de gamme ? C'est à nouveau une approche très pragmatique d'un point de vue de la production industrielle, même si elle n'est pas dénuée d'inconvénients. Ainsi se pose la problématique du raccordement de ce second chipset, et si la solution retenue par AMD (raccordement au premier via un lien PCIe x4 Gen 4.0) est tout à fait fonctionnelle et sans impact pour la plupart des utilisateurs, elle n'est pas très élégante pour une solution haut de gamme. Qui plus est, elle peut s'avérer limitante si on multiplie les SSD M.2 rapides, ce qui est susceptible d'arriver plus souvent sur une configuration haut de gamme.

On se consolera en se disant que ces 2 puces ont la bonne idée de consommer individuellement (7 W) bien moins que le précédent X570E (15 W), et qu'un placement astucieux sur la carte mère permet d'éviter d'avoir recours à un dissipateur actif, source potentielle de nuisances sonores et de pannes. Pour ne rien gâcher côté AMD, le die est gravé avec l'antédiluvien 28 nm de TSMC, dont les coûts par Wafer sont largement moindres que des procédés plus récents. Un dernier mot avant de conclure, le GPU intégré au processeur est une excellente nouvelle pour ceux qui n'ont cure de disposer d'une grande puissance à ce niveau. L'approche des rouges nous parait diablement pertinente, puisqu'en se limitant à un seul WGP (2 CU), l'IGP n'est pas trop complexe et donc peu couteux en transistors, tout en conservant les fonctionnalités d'encodage/décodage vidéo, fort utiles en pratique.

Vous l'aurez compris au travers de ce dossier, ces processeurs Zen 4 constituent une évolution plus que conséquente. L'avènement d'Alder Lake a redonné des couleurs au concurrent, AMD se devait donc de réagir et le fait brillamment avec cette nouvelle génération, qui s'avère tout aussi à l'aise en jeu qu'en production. L'architecture hétérogène d'Intel lui permet toutefois de bien résister dans ce dernier domaine, et si le 12900K ne peut rien face au 7950X, les 8 cœurs efficients supplémentaires attendus sur le Core i9-13900K, pourraient bien donner du fil à retordre au nouveau venu. Concernant les tarifs, nous nous contenterons pour l'heure de comparer ceux officiels en Dollar (HT) des 2 côtés, compte tenu de la variabilité du change €/$ et de son impact sur la tarification en boutique. À 699 $, le Ryzen 9 7950X est sans contestation possible un bien meilleur choix que le 12900KS (739 $), mais sensiblement plus cher que le 12900K (589 $).

 

Plus bas dans la gamme, le Ryzen 7 7700X a plus de mal face au Core i7-12700K, puisqu'il le talonne en production, sans le devancer pour autant. Ce n'est pas le cas en jeu, mais son avantage (6%) n'est pas suffisamment conséquent (le GPU lissera cette différence en pratique), pour constituer un réel atout. Tout cela n'aurait pas vraiment d'importance si AMD était comme souvent agressif sur la tarification, mais ce n'est pas vraiment le cas. Officiellement, le Ryzen 7 7700X (399 $) n'est que 10 $ moins cher que les 409 $ du Core i7-12700K (et sera probablement plus cher au départ en l'absence de marché gris). Il ne pourra à priori pas compter non plus sur un avantage tarifaire au niveau de la plateforme, surtout avec la nécessité d'utiliser de la DDR5. La probable plus grande pérennité de l'AM5 est tout de même un élément à prendre en compte dans l'équation financière. Le R5 7600X (299 $) a déjà fort à faire face au 12600K (289$) en production, la situation ne devrait pas s'améliorer face à son successeur. On peut par contre penser que le R9 7900K (549 $) sera plus performant que le Core i9-12900K, mais quid face à la génération 13 d'Intel, qui ne saurait tarder ?

 

Finissons par un mot sur la consommation : le choix d'AMD de pousser cette dernière pour aller chercher quelques pour cent de performances nous parait plus que discutable en cette période de sensibilisation croissante à la frugalité énergétique. Comme nous l'avons mesuré, l'impact est si mineur en termes de performance, que nous invitons les futurs acquéreurs à opter sans hésiter pour des choix plus raisonnables et responsables. Si AMD s'est engagé à faciliter cette opération dans les semaines qui viennent, via l'intégration de la fonctionnalité à Ryzen Master et un choix rapide dans le bios (à l'heure actuelle il faut modifier manuellement dans le menu AMD Overclocking, les valeurs de PPT/TDC/EDC), nous aurions préféré qu'il adopte dès le départ des réglages plus responsables et laisse cette augmentation substantielle à l'appréciation de l'utilisateur souhaitant overclocker. Ne jetons pas non plus l'opprobre sur le seul AMD, Intel est le premier à avoir délibérément fait exploser ces valeurs, imposant quasi de facto aux rouges de les suivre dans cette voie, afin de ne pas se retrouver derrière dans les classements de performance, qu'encore beaucoup privilégient sans jeter un œil à la consommation ou efficacité énergétique, concourant ainsi à cette fuite en avant énergétique. 

 

AMD vient de nous communiquer les prix officiels conseillés en €uros pour la France (sans refroidisseur) :

• Ryzen 9 7950X : 849 €
• Ryzen 9 7900X : 669 €
• Ryzen 7 7700X : 489 €
• Ryzen 5 7600X : 369 €

Nous remercions naturellement nos partenaires pour la mise à disposition des éléments de test.