Intel Architecture Day 2020 • Les nouveaux plans des bleus, 18 mois plus tard

Mémoire : Intel continue son business, NAND comme 3DXPoint

Au fur et à mesure des présentations, le géant bleu finit par arriver à court de nouveautés, et cela se ressent également sur le segment mémoire. En effet, la 3DXPoint V2 équipant les modules Optane de seconde génération est déjà officielle depuis juin dernier, il n’y avait donc rien de neuf à espérer de ce côté-là.

Côté performance, Intel communique sur des gains moyens de 25 %, sachant que la principale amélioration repose sur la capacité en hausse, permettant de dépasser allègrement le To de mémoire vive sur les Xeon compatible. Bien entendu, cette RAM reste non-volatile et plus lente que la DDR classique, mais cela n’est pas un frein pour les applications cibles [et, de toute façon, il n’y a rien d’autre !].

Du côté de la NAND 3D, Intel se vante de mettre au point des piles toujours plus hautes, avec 144 couches, là où la concurrence en resterait à 128 couches.