Test • Intel Ivy Bridge et Z77 Express

• Ivy Bridge

Intel lance donc officiellement aujourd'hui Ivy Bridge qui est, comme nous l'évoquions en débutant ce dossier, le TICK de Sandy Bridge. Petit rappel pour ceux sortant d'une période d'hibernation prolongée ou tout simplement ne suivant pas régulièrement l'activité hardware des CPU : le fondeur de Santa Clara, passablement échaudé par l'échec de sa stratégie de montée en fréquence associée à l'architecture Netburst des Pentium 4, a décidé diverses actions pour éviter au maximum de revivre pareil trauma. Parmi ces dernières, la limitation au maximum des risques liés au processus de fabrication avec l'alternance d'une nouvelle microarchitecture et d'une nouvelle finesse de gravure. En clair, un TOCK correspond au lancement d'une nouvelle architecture CPU employant un procédé de fabrication déjà éprouvé par la précédente génération de puces, alors qu'un TICK correspond au transfert de la dite architecture vers justement un nouveau process. C'est ce dernier cas que nous vivons aujourd'hui, Sandy Bridge lancée en 32 nm évolue donc vers le 22 nm du fondeur avec Ivy Bridge :

La politique d'alternance TICK TOCK d'Intel ces dernières années

Cette opération est très délicate pour la plupart des fondeurs, néanmoins indispensable pour accroitre la densité de transistors par mm² et ainsi réduire les coûts de fabrication tout en complexifiant davantage le CPU. Avant de s'intéresser aux coeurs de ces derniers, débutons par l'aspect d'un Wafer utilisant le processus de gravure 22 nm. Intel précise d'ailleurs avoir appliqué la technologie Tri-gate à ce denier, permettant dès lors de construire des transistors sur 3 dimensions (d'où la dénomination) avec pour conséquence un abaissement des courants de fuites, voir une tension d'activation plus faible, gage de consommation réduite.

Un Wafer Ivy Bridge gravé en 22 nm

Alors que Sandy Bridge (dans sa version standard et non "E") flirtait avec le Milliard de transistors, Ivy Bridge franchit aisément ce cap avec 1.4 Milliards au compteur ! Process 22 nm oblige, la surface du die se réduit toutefois notablement passant ainsi de 216 mm² à seulement 160 mm² malgré l'inflation du nombre de transistors. Voyons donc ce qu'Intel a concocté avec ces derniers :

Die Ivy Bridge

Ceux qui espéraient une augmentation du nombre de coeurs ou de capacité du cache L3 en seront pour leurs frais puisque ces 2 points ne bougent pas d'un iota en comparaison de Sandy Bridge, on se rend compte par contre que la partie GPU prend de l'embonpoint puisque c'est vers cette dernière qu'une grande partie des nouveaux transistors a été dédiée. En pratique, la grosse nouveauté sera bien entendu le support de DX11 alors que Sandy Bridge se contentait de DX10.1. On note également que la version la plus performante (HD 4000) embarque 16 EU contre seulement 12 au HD 3000. Du côté des versions moins performantes (HD 2500 pour Ivy Bridge et HD 2000 Pour Sandy Bridge), elles partagent le même nombre d'EU, Intel annonce toutefois des gains de 25 % avec le nouveau venu. Enfin, notons la prise en charge native de 3 écrans avec ce nouvel IGP et une évolution de l'encodeur intégré Quick Sync Video jusqu'à deux fois plus rapide dans certaines conditions.

Evolution IGP entre Sandy et Ivy Bridge

Intel a également profité de ce TICK pour améliorer les latences de son cache L3 et du contrôleur mémoire ainsi qu'ajouter quelques instructions au jeu AVX introduit avec Sandy Bridge pour améliorer les performances lors des opérations de retouches video/photo. Enfin, à l'instar de Sandy Bridge E, la petite Ivy prend en charge la norme PCIE 3.0 avec 16 lignes à cette norme gérées par le CPU. Pour plus de détails sur le reste de l'architecture, vous pouvez vous référrer à notre dossier dédié à Sandy Bridge. Physiquement, à quoi ressemblent donc ces nouveaux CPU ? En fait, on est dans l'archi-connu puisque Ivy Bridge réutilise le socket LGA 1155, le Core i7-3770K que nous a fourni Intel ne se différencie donc des précédents Core i7-2x00 qu'au niveau du marquage et des transistors au dos :

L'intel Core i7-3770K recto et verso

Un petit tour par CPU-Z pour découvrir les caractéristiques du nouveau venu. Tout d'abord, la technologie de gravure est correctement reconnue à 22 nm, la capacité et le nombre de caches ne changent pas. Le TDP annoncé est de 77W dans CPUZ, une petite polémique gonflait ces derniers jours puisque les premiers exemplaires commercialisés en douce indiquaient 95W sur la boite. Il semble toutefois qu'il s'agisse plutôt d'une garantie pour Intel de s'assurer que les nouvelles cartes mères de fabricants tiers soient toujours prévues pour ce TDP afin d'assurer la rétro compatibilité avec les précédents CPU LGA 1155. Le contrôleur mémoire supporte cette fois-ci officiellement la DDR3-1600 (il existe bien sûr des ratios supplémentaires accessibles sans certification jusqu'à la DDR3-2666) ainsi que la norme low voltage (1333 MHz @ 1.35V).

CPU-Z Core i7-3770K - Cliquez pour agrandir

Intel lance ce jour sa gamme desktop 4 coeurs composées de 2 Core i7 et 3 Core i5 complétés de 4 puces à TDP réduit (T = 45w / S = 65w), le détail ci-dessous :

Gamme Desktop Ivy Bridge - Cliquer pour agrandir

Voilà c'est tout côté CPU, voyons la plate-forme accompagnant ce dernier page suivante.