NAND TLC 3D 238 couches + 2400 MT/s : c'est parti chez SK / Hynix |
————— 08 Juin 2023 à 11h30 —— 26628 vues
6 couches de mieux que les concurrents Micron et YMTC déjà présents sur le marché consumer, nanananèreuh, autant que Samsung et sa V8, c'est en prod ! C'est en tout cas c'est ce qu'indique le communiqué de presse du jour de SK / Hynix qui entre enfin dans la sa phase finale de la course aux puces NAND TLC 3D à 2400 MT/s (en protocole ONFi 5.0) qui entre autres équipent, et équiperont, des SSD normés en PCIe 4.0 comme en 5.0.
D'une densité estimée à 14,4 Gb/mm² sur des dies de 512 Gb (les 1 Tb sont évidemment prévus aussi), le fabricant annonce une efficience de production accrue de 34 % par rapport aux NAND de précédente génération en 176L, ce qui est mieux que les autres ce qui devrait se traduire par plus de compétitivité sur les tarifs de sortie, et dans l'optique d'une adoption plus large des SSD PCIe 5.0. C'est plutôt une bonne nouvelle pour nous autres consomato-usagers, en particulier dans la guerre froide 2.0 opposant les deux grands blocs de production de semiconducteurs.
- T'as vu t 'as vu, mes 238L arrivent ! - Ah uééé super super.
Pour rappel, sous l'appellation bien Bob-markétée de NAND 4D se cache bien de la TLC de conception CTF, ou charge trap, et justifie le qualificatif 4D par l'emploi du PuC (Periphery Under Cell), c'est-à-dire un empilement vertical du circuit E/S et des matrices mémoire, une conception comparable au CuA (CMOS Under Array) de Micron, au COP (Core Over Periphery) chez Samsung ou au Xtracking d'YMTC — une belle vidéo vaut tous les discours — , vu chez le sud-coréen depuis ses NAND 96L de 2018. Les premières livraisons sont à priori destinées aux smartphones, via un grand nom du secteur, les autres devant suivre assez rapidement.
