SK Hynix présente sa GDDR7 : 60 % plus rapide et 50 % moins énergivore que la GDDR6 |
31 Juillet 2024 à 13h45 • 11015 vues
•SK Hynix présente sa GDDR7 : 60 % plus rapide et 50 % moins énergivore que la GDDR6 |
31 Juillet 2024 à 13h45 • 11015 vues
•Il semble que SK Hynix ait finalement décidé de passer la seconde pour la production de masse de sa mémoire GDDR7. Au Computex, un représentant de l’entreprise avait laisser entendre à notre confrère d’AnandTech que celle-ci ne débuterait pas en 2024, mais au premier trimestre 2025. La société avait démenti en évoquant plutôt le 4e trimestre 2024. Désormais, elle a publié un communiqué dans lequel elle indique que la production en volume sera amorcée dès le troisième trimestre de l’année en cours. À l’évidence, si SK Hynix est restée discrète concernant l’échantillonnage de sa GDDR7 — contrairement à ses deux concurrentes — cette étape est finalisée, ou en voie de l’être.
Difficile de faire illustration plus minimaliste © SK Hynix
Les premières puces mémoire de l’entreprise coréenne seront directement cadencées à 32 Gbit/s (Micron et Samsung prévoient des modules à 28 Gbit/s). Cela permet à SK Hynix de revendiquer « une amélioration de 60 % de la vitesse et de 50 % de l'efficacité énergétique » par rapport à la précédente génération (GDDR6). De quoi réduire les besoins en énergie et la chaleur générée par les cartes graphiques de nouvelle génération qui exploiteront cette nouvelle mémoire. Précisons que Samsung parle pour sa GDDR7 d’une efficacité énergétique accrue de « seulement » 20 %.
Les gains sont connus depuis longtemps, mais SK Hynix mentionne une bande passante de 1,5 To/s pour une carte graphique haut de gamme (débit qui suggère une bus mémoire de 384 bits). De plus, la société parle déjà de puces à 40 Gbit/s, sans toutefois donner plus de précisions à leur sujet.
La hausse de l'efficacité énergétique est en partie due à une nouvelle technologie de packaging. L’augmentation du nombre de couches des substrats servant à dissiper la chaleur, lesquelles passent de quatre à six, associée à l’application d’un matériau de packaging EMC (Epoxy Molding Compound), contribue à « réduire la résistance thermique de 74 % par rapport à la génération précédente, tout en maintenant la taille du produit inchangée ».
Outre les GPU grand public, SK Hynix précise que les domaines de l’IA, du HPC (high-performance computing) et des véhicules autonomes bénéficieront aussi des avancées de la GDDR7. Sans surprise, SK Hynix allègue que le développement de la GDDR7 « s'inscrit dans le cadre de l'intérêt croissant des clients mondiaux pour l'IA et d’une DRAM qui offre à la fois à des performances de pointe pour le traitement graphique et une vitesse rapide ».
Samsung et Micron préparent également les puces GDDR7 ci-dessous. Micron a mis l’accent sur les gains en matière de ray tracing et de rastérisation pour nos cartes graphiques dédiées : à travers une communication que nous avons relayée début juin, mais aussi à la fin de ce même mois, avec une série de documents parlant d’une hausse moyenne de 30 % du nombre d'images par seconde dans les jeux. Naturellement, ne prenez pas ces prédictions pour argent comptant.
micron, 30% FPS improve
— 포시포시 (@harukaze5719) June 29, 2024
28Gbps: https://t.co/hj9RtqyraN
32Gbps: https://t.co/sWJAe1oDnG pic.twitter.com/lsToW4nwr9
Entreprise | Code | Capacité | Vitesse |
---|---|---|---|
SK Hynix | ? | ? | 32 Gbit/s |
Samsung | K4VAF325ZC-SC28 | 16 Gb (2 Go) | 28 Gbit/s |
Samsung | K4VAF325ZC-SC32 | 16 Gb (2 Go) | 32 Gbit/s |
Micron | MT68A512M32DF-32:A | 16 Gb (2 Go) | 32 Gbit/s |
Micron | MT68A512M32DF-28:A | 16 Gb (2 Go) | 28 Gbit/s |
Nous serons fixés d’ici quelques mois avec l’arrivée des nouvelles générations de cartes graphiques. À première vue, toutes n’auront pas droit à de la GDDR7 ; ce privilège paraît tout de même acquis pour le haut du panier des GeForce RTX 50 Series (haut du panier qui comporterait une carte Titan Blackwell). Il y a en revanche des doutes quant à la période de commercialisation de tels GPU : au 4e trimestre 2024, ou alors début 2025.
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