SK hynix dévoile déjà de la HBM3E 16-Hi

Lors du SK AI Summit 2024, Kwak Noh-Jung, PDG de SK Hynix, a fait plusieurs annonces, dont certaines relatives à la mémoire HBM3E. Un peu plus d’un mois après avoir amorcé la production de masse de mémoire HBM3e à 12 couches (annoncée via un communiqué daté du 26 septembre 2024), la société a présenté de la mémoire 16-High, soit 16 couches, de 48 Go. La phase d’échantillonnage est prévue pour le début d’année 2025.

Un peu présomptueux le monsieur

HBM3E 16-High vs 12-High

Pour cette mémoire à 16 couches, SK Hynix exploite toujours sa technologie MR-MUF. C’est une méthode de packaging qui assure une bonne dissipation de la chaleur malgré l'empilement. Elle n’est pas nouvelle ; l’entreprise l’utilise depuis 2019 et ses premières puces mémoire HBM2.

D’après SK Hynix, cette HBM3E 16-High « offre une amélioration des performances de 18 % pour l'entraînement et de 32 % pour l'inférence par rapport aux produits 12-high ». En outre, tandis que la mémoire standard à 8 couches permet une capacité de 24 Go par pile (3 Go par pile), celle de 12 couches permet logiquement de passer à 36 Go ; celle de 16 couches, à 48 Go.

SK Hynix évoque aussi le développement de la HBM4, la sixième génération de la famille HBM. Elle entrevoit une production de masse à partir de 2026.

Par ailleurs, l’entreprise nous informe qu’elle travaille sur des modules LPCAMM2 pour les PC et les centres de données basés sur la LPDDR5 et la LPDDR6 en 1c nm (fin août, SK Hynix a détaillé sa DDR5 1c). Elle précise aussi qu’elle « prépare des SSD PCIe de 6e génération », sans toutefois fournir plus de détails à ce sujet.

Enfin, pour être exhaustifs, SK Hynix nous apprend qu’elle développe une technologie qui ajoute des fonctions de calcul à la mémoire afin de surmonter ce qu'elle appelle le mur de la mémoire. Là encore, c’est très vague ; la marque se limite à souligner que des technologies comme le PNM (Processing near Memory), le PIM (Processing in Memory) et le Computational Storage sont amenées à transformer la « structure du système d'IA de la prochaine génération et l'avenir de l'industrie de l'IA ».