"4D NAND" : SK Hynix paré avec sa 5e génération de NAND 3D

La NAND 4D fraîchement annoncée par SK Hynix serait prête à être produite en masse encore cette année. En réalité, il s'agit toutefois bel et bien de NAND 3D 96 couches, accessoirement la 5e génération du constructeur coréen. SK Hynix a pu arriver là en créant un design de puce exploitant une combinaison de la technologie PUC (ou Periphery Under Cell) et CFT (Charge-Trap-Flash). Une manière différente d’intégrer les grilles flottantes 3D et la PUC, et ce serait cette avancée qui aurait finalement poussé SK Hynix à opter pour la nomenclature "CTF-based 4D NAND Flash" afin de la distinguer de sa NAND 3D classique actuelle. "C'est pas du marketing qu'on vous dit !". Toutefois, il reste encore à voir si les constructeurs adopteront tous cette nouvelle appellation.

Qu'est ce que ça apporte ? Eh bien, comme souvent cette nouvelle itération technologique de la NAND permettrait de réduire la taille des puces de 30% et d'améliorer de 49% la "productivité par bit" par wafer par rapport à la NAND 3D 72 couches 512Gb de SK Hynix. Selon le constructeur, la NAND 4D devrait aussi autoriser des performances un peu plus élevées en lecture et en écriture, respectivement de 25% et 30%. Grâce à la nouvelle architecture, la taille de la bande passante est doublée et passe à 64KB,  et la vitesse I/O plafonnerait cette fois-ci à 1200Mbps par pin pour 1,2V, à opposer aux 1500Mbps proposés par Samsung avec sa nouvelle V-NAND v5.

La première NAND 4D à venir sur le marché sera une puce 96 couches 512Gb, et viendra prochainement avant la fin de 2018 au sein de SSD - dont des modèles de 1To - équipés d'un contrôleur et d'un firmware entièrement fait-maison par SK Hynix. Ce dernier envisage ensuite de proposer en 2019 des versions de ces SSD dédiées aux entreprises, ainsi que des versions 1Tb de sa NAND 4D 96 couches QLC et TLC, et a également fait part de son intention d'entrer sur le marché de la mémoire UFS 3.0 à destination des appareils portables. (Source)