La HBM2 débarquerait enfin chez Micron !

Actuellement, si vous êtes un fabricant de puces — chose peu probable, mais passons ! – et que vous souhaitez intégrer de la HBM2 — chose encore moins probable —, il n’y a pas grand choix. Soit vous passez par Samsung, soit par Sk hynix, et si vous n’êtes pas content, comme dit le président, tant pis pour vous !

En effet, Micron, habituellement premier sur les innovations avec la 3DXPoint ou la GDDR5X, a tenté de développer la technologie Hybrid Memory Cube (HMC), une autre technologie d’empilement de dies qui a tristement finie par s’incliner face à la HBM, justement. Néanmoins, la firme n’a pas dit son dernier mot, car, lors de la dernière conférence concernant les résultats financiers, Micron a annoncé ajouter de la HBM à son catalogue, et ce, avant la fin 2020.

Plus précisément, ce serait de la HBM2 au programme, un projet qui aura tout de même pris deux ans ! Pour le moment, la firme n’a encore dévoilé aucun détail quant aux spécifications exactes, mais il est fortement probable que ces puces soient réalisées en utilisant la technologie de gravure 1x ou 1y maison.

Au niveau des applications, rien de bien nouveau sous le soleil : GPU, accélérateurs de machine learning, cache pour CPU orienté pro, FPGA... Les possibilités ne manquent pas, et c’est justement pour cela qu’un troisième acteur ne sera pas de trop pour guider les prix vers le bas — espérons-le, tout du moins — et démocratiser son utilisation, pourquoi pas dans les GPU grand public milieu de gamme, pas exemple ? (Source : AnandTech)