La 3D XPoint d'Intel/Micron prendrait du retard ?

Il y a une dizaine de jours, on avait la surprise de découvrir via des fuites (donc toujours en attente de révélation officielle) qu'Intel prévoyait l'arrivée de sa technologie 3D XPoint pour la fin de l'année, avec des SSD grand public disponibles dès 2017. De quoi mettre la pression sur le marché de la mémoire, mais cette dernière pourrait vite retomber suite aux dernières révélations de Brian Krzanich.

L'information, relevée par The Motley Fool, est que la 3D XPoint n'arriverait sur les serveurs Purley qu'avec les puces Cannonlake-EP (seconde génération de serveurs Purley), puisqu'il a été dit que les Skylake-EP ne seraient pas compatibles avec cette technologie. Du coup, on passerait d'une arrivée fin 2016 début 2017 à fin 2018 début 2019 au meilleur des cas. Ça ne devrait pas faire frémir les actionnaires d'Intel (la partie stockage de l'entreprise est vraiment minime à côté du reste), mais ça ne doit pas être la fête chez Micron. Les concurrents du duo doivent par contre se frotter les mains en sachant que leurs différentes NAND 3D ont encore de beaux jours devant elles s'il leur reste deux ans avant l'arrivée de la 3D XPoint dans le monde professionnel. Pour le consommateur par contre, c'est une moins bonne nouvelle puisque cela peut vouloir dire que la baisse de tarif attendue sur les SSD (l'ancienne technologie laissant la place à la nouvelle) ne viendra pas avant un bon moment, sauf si les précédentes rumeurs se vérifient et qu'Intel/Micron décident de lancer la 3D XPoint sur le marché grand public avant qu'elle arrive dans les serveurs.

On continue d'y croire ?