Les serveurs vont pouvoir se gaver de RAM avec Samsung

Samsung va permettre aux serveurs de se gaver de RAM ! Alors que l'on vient de franchir la barrière des barrettes de 16Go pièce sur le secteur du grand public, Samsung affirme avoir débuté la production de masse de barrettes de 128Go de DDR4 ECC Registered. Alors qu'elle a lancé sa mémoire 3D TSV l'année dernière permettant d'offrir des barrettes de 64 gigots, sa nouvelle version nommée Dual TSV permet de grimper à 128 Go. Pour ce faire, elle est constituée de 144 puces de DDR4 arrangées en 36 paquets de 4 puces de 1Go, elles sont gravées en 20nm et donc empilées selon la méthode 3D TSV.

Si pour l'instant des barrettes qui moulinent à 2400 MHz sont en cours de production pour le marché, Samsung continue de bosser pour débuter prochainement la production de barrettes qui pédalent à 2666 et 3200 MHz. Parallèlement à cela, le procédé TSV permettra de fabriquer de la HBM, inutile de vous dire pour quels types de matériels ! En revanche ça doit coûter un bras, mais les serveurs vont pouvoir passer à plus de RAM tout en baissant leur consommation, puisque la DDR4 suce moins que de la DDR3.