Intel fait ses adieux aux puces Ice Lake mobile et Lakefield

Avec l’arrivée de Tiger Lake en septembre dernier, les consommateurs n’avaient plus vraiment de raison de se diriger vers un ordinateur portable neuf équipé d’une puce Ice Lake, qui date quant à elle d’août 2019. Moins performant, moins endurant, gravure encore jeune, pas de PCIe 4.0, partie graphique encore mollassonne... nombreux sont les déavantages du lac gelé, c’est pourquoi les OEM ont rapidement migré vers la 11ème génération de puces bleues, si bien qu’il devient difficile, deux ans après leur sortie, de trouver des modèles encore en production (comprendre « sans remplaçant annoncé ») intégrant un CPU Ice Lake.

De ce fait, Intel vient de passer officiellement sa gamme Ice Lake ainsi que Comet Lake (série U uniquement) en End-of-Life : la fin de la production est annoncée, les derniers envois de puces demeurant tout de même possibles jusqu’à avril 2022. De manière plus surprenante, les bleus ont également balayé une autre série de SoC : Lakefield, leur première tentative de puce hétérogène, stacké en 3D via leur technologie Foveros.

D’un côté, le manque total d’intérêt des intégrateurs — principalement du fait de performances en retrait, qu’il s’agisse du point de vue de la puissance de calcul brute comme de l’économie d’énergie — avait déjà sonné le glas des deux seuls modèles de la gamme, à savoir l’i3-L13G4 et l’i5-L16G7. Pour autant, nous aurions pu assister à une seconde version actualisée de l’idée, pourquoi pas avec du 10 nm SuperFin et un cœur Willow Cove... Cette tâche incombera finalement à Alder Lake, qui se profile pour reprendre le flambeau d’une microarchitecture hétérogène sous ISA x86. À voir ce qu’il en sera en pratique ! (Source : MiniMachines, ComputerBase, NotebookCheck)