Ice lake débarque sur serveur avec la (suite de la) troisième génération de la Scalable Platform

Si vous êtes un professionnel dans le domaine du calcul haute-performance, alors vous êtes très probablement familier avec la Scalable Platform de chez Intel. Lancée en juillet 2017 avec Skylake-SP, sa dernière mise à jour remontait à juin 2020 avec Cooper Lake, un refresh pas très folichon du 14 nm habituel nommé « Troisième génération » et reconnaissable par la nomenclature Xeon Bronze/Silver/Gold/Platinium X3XX, comme expliqué de manière plus ou moins claire sur le slide officiel :

Remplacez le "2" par un "3", ce sera tout...

Or, voilà que cette troisième génération s’étoffe avec des puces en 10 nm cette fois-ci, sous architecture Ice Lake — c’était bien la peine de le rétroporter en 14 nm pour le grand public ; au moins nous savons où le reste de la production est passée... Un rajout qui n’a donc de troisième génération que le nom, puisque le saut architectural est conséquent : entre la finesse de gravure, les liens PCIe en 4,0, la RAM 3200 MHz, le nombre de cœurs maximal qui explose de 28 à 40 en passant par les lignes PCIe, au nombre de 64 contre 48 précédemment, les nouveaux venus ont tout d’une quatrième génération. L’apogée de cette absurdité est atteint avec l’inauguration d’un nouveau socket, le LGA4189-4, intégré sur les cartes mères Whitley, capable de gérer les 8 canaux de RAM, contre 6 pour les précédents (socket LGA4189-5 a.k.a. Cedar Island [notez la nomenclature indiquant bien que, chronologiquement, Ice Lake était présent sur les plans des bleus avant Cooper Lake]). Voyons maintenant les modèles un peu plus en détail :

Comme d’habitude, les bleus ont inondé le marché de références à outrance : inutile de trop s’y épancher individuellement ! Retenons simplement l’augmentation du nombre de cœurs maximal de 28 à 40, la présence d’un modèle refroidi par eau — apparemment une demande des partenaires — au TDP de 270 W, mais des fréquences en régression par rapport à la génération précédente, avec au plus 3,7 GHz. Du fait de la présence de 8 cannaux de RAM, tous les CPU peuvent être équipés de 4 Tio de DDR4, la segmentation s'effectuant sur le support des fréquences ; tout comme la vitesse des liens UPI reliant les processeurs entres eux dans les configurations bisockets : 11,2 GT/s pour le Gold et les Platinium, 10,4 GT/s pour les Silver. Notez l'absence de modèles Bronze, qui faisaient légèrement "tache" dans une gamme prévue pour les hautes performances.

Assez étrangement, les bleus n’ont que très peu communiqué quant à ces nouveaux modèles, une chose d’autant plus étonnante que le saut en performance devrait être conséquent. Certes, le passage de 6 liens Ultra Path Interconnect à 2 par puce est une régression, posant la légitime question du nombre de dies par puce. En effet, nous aurions pu penser que ces CPU soient organisés, en interne, de manière similaire aux EPYC de première génération, avec plusieurs dies identiques mêlants I/O, cache et cœur sous l’IHS ; que nenni : les 40 cœurs sont bien présent sur un unique die grâce à l’amélioration de la densité apportée par le 10 nm. Avec un tel nombre de cœurs par puce, le rendement doit être catastrophique, autant dire que les prix affichés par les bleus ne sont guère surprenants, voire justifiés. Par rapport à Skylake qui disposait de plusieurs variantes à 10, 18 et 28 cœurs, l’unique die d’Ice Lake devrait ainsi limiter la casse en maximisant la réutilisation/castration des dies pour un coût de développement amoindri, toutefois il n’est pas clair qu’Intel s’en mette pleins les fouilles pour cette série.

Un lancement exceptionnel !

Notre confrère AnandTech a testé le bousin (celui de 40 cœurs, le Xeon Platinium 8380) face à une configuration Xeon d’ancienne génération (les 28 cœurs, à savoir le Xeon Platinium 8280), et les résultats sont mitigés. D’une part, l’efficacité thermique est en hausse avec + 18 % de performances/Watt — un constat établi sur un protocole rassemblant tout SPEC, enrichi avec toujours plus de compilation —, un chiffre qui peut même grimper à +36 % si l’enveloppe thermique du nouveau venu est limitée à 205 W (le TDP de l’ancienne génération). Cependant, l’explosion du nombre de cœurs s’effectue au détriment de la fréquence — très probablement du fait d’un procédé de gravure centré sur la densité plutôt que la performance — ce qui entraîne des performances par cœur stagnantes : un constat que notre confrère avait déjà dressé pour les processeurs mobiles. Ainsi, un Xeon Gold 6330 (Ice Lake) affichant 28 cœurs sera, en moyenne, aussi performant que son prédécesseur à même enveloppe thermique — mais le nouveau sera, du coup, moins coûteux. Un constat en légère demi-teinte, qui doit également être pondéré par les canaux mémoire supplémentaires et la prise en charge élargie des modules Optane format RAM de seconde génération , toujours présent à l’appel. Cependant, avec Sapphire Rapids, sa DDR5 et son PCIe 5.0 au tournant (officiellement pour 2021 également), les bleus nous annoncent en avoir encore largement sous le pied pour botter les fesses de la concurrence sur ce segment habituellement dominé des processeurs pour serveur de calcul.(Source : AnandTech)

Sinon, Intel pourra également essayer de vous hypnotiser avec son magnifique wafer tournant !