Intel tease Alder Lake-S et confirme que le 10 nm arrive pour tout le monde |
————— 13 Janvier 2021 à 07h59 —— 13031 vues
Intel tease Alder Lake-S et confirme que le 10 nm arrive pour tout le monde |
————— 13 Janvier 2021 à 07h59 —— 13031 vues
Intel a fait feu de toute part à l'occasion du CES 2021, entre le lancement de Jasper Lake, les nouveaux processeurs Tiger Lake pour mobile, l'apparition du premier die shot de Rocket Lake et la promesse que son 11900K reprendra la palme du gaming des mains d'AMD, le fondeur a également causé d'Alder Lake-S attendu pour succéder à Rocket Lake (oui, déjà) et partagé que la production maison en 10 nm s'améliore encore (il serait quand même temps...).
En effet, à côté de la machine de démo de Rocket Lake-S, se trouvait une autre exploitant une puce Alder Lake-S non identifiée. On rappelle qu'Alder Lake apportera enfin le 10 nm pour le marché du desktop, exploitant une architecture hybride calquée sur le principe big.LITTLE d'ARM, c'est-à-dire combinant des cores basse consommation, petits et efficaces, avec des cores hautes performances, dans le but d'obtenir simultanément performances de pointe et une meilleure efficacité énergétique. Plus spécifiquement, Alder Lake-S introduira deux architectures différentes, Gracemont pour les cores basse consommation et Golden Cove pour les autres, ils succèdent à Williow Cove et Tremont, respectivement. L'année dernière, on avait également appris que cette supputée 12e génération pourrait fonctionner sur un nouveau socket LGA1700 pour des puces bien plus imposantes qu'avant et une gamme qui culminerait avec un modèle 16 coeurs, mais Intel n'a encore rien dit à ce sujet.
Lors du CES 2021, Intel a confirmé qu'Alder Lake utilisera bien la version améliorée de son 10 nm SuperFin (que l'on peut considérer comme étant déjà le 10 nm+++ de la maison), lequel introduira des transistors plus rapides et de meilleurs condensateurs MIM (Metal-Insulator-Metal). Et c'est tout pour l'instant, Intel n'en a malheureusement pas dit beaucoup plus. La démo du CES 2021 montrait un système refroidi à l'air et a priori équipé de DDR5 - un support que cette génération est censée apporter. Pauvre Rocket Lake, déjà à l'ombre de sa succession, qui doit démarrer sa carrière commerciale seulement quelques mois après lui, vers la fin de 2021, en espérant qu'Intel aura d'ici là encore amélioré ses rendements et aussi fait le travail logiciel nécessaire pour s'assurer du bon fonctionnement du design hybride avec les différents OS, Windows en tête.
Justement, en parlant de production en 10 nm, le fondeur a également annoncé avoir (enfin) démarré la production de la 3e génération de Xeon Scalable Ice Lake pour serveurs, et dont le volume de production doit donc augmenter au fil de ce trimestre. Leur architecture avait été détaillée lors du dernier Hot Chips, mais Intel doit encore formellement annoncer le contenu exact de la gamme, même si des échantillons ont dejà été distribués dès la fin de 2020 aux grands fournisseurs de cloud et hyperscale computing, comme Oracle. (Source : 1 et 2)
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