ARM lance son nouveau design, le Cortex-A78

Suivant la cadence toujours constante des nouvelles finesses de gravure disponibles chez TSMC, ARM a annoncé il y a quelques jours son nouveau design bénéficiant de la lithographie en 5 nm : le Cortex-A78.

Pas de surprise au niveau de la nomenclature, le nouveau venu succède au Cortex-A77 dévoilé l’an dernier. Sur ce modèle, et à notre grande satisfaction, ARM a préféré délaisser la course effrénée à la puissance pour se concentrer sur une puce plus économe, principalement par le biais d’ajustement de buffers. Certains se voient en effet étant augmenté, comme, là où d’autres — dont la fenêtre de réordonnancent des instructions ou les L1-I et L1-D qui passent en option à 32 kio — perdent en capacité. Globalement, la structure reste très proche de son prédécesseur : un out-of-order capable de traiter 6 micro-OPs par cycle (quand il ne rapatrie puis ne décode pas ses 4 instructions maximum depuis le L1).

Le prédicateur de branchement, lui, s’améliore, et peut désormais supporter deux prédictions par cycle, soit un débit doublé ; et le pipeline d’exécution s’élargit avec une unité de multiplication entière rajoutée, portant leur total à deux.

D’ailleurs, cet équilibrage se traduit net sur la taille du die : en mettant de côté les améliorations dues à la gravure N5, le die (rétroporté en N7, donc) serait 5 % plus petit que celui du A77, pour un gain moyen en consommation de 4 %. Heureusement que la lithographie est là pour affermir ces tendances !

Au niveau des performances, le bousin serait 20 % plus rapide que l’A77 à consommation égale d’un watt par cœur... ce qui se traduit par une fréquence de 3 GHz sur l’A78 contre 2,6 GHz sur l’A77, soit 15 % de différence. Sans surprise, à fréquence égale, l’avantage est moins marqué avec seulement 7 % d’amélioration du temps d’exécution sur le benchmark SPECint 2006. Enfin, pour retourner les chiffres dans tous les sens, un score de 30 sur ce même benchmark sera réalisable en utilisant moitié moins d’énergie : de quoi faire rêver quant à l’autonomie des bidules équipés.

En parlant justement de ces bidules, il s’agit bien ici d’un design disponible pour les partenaires tels MediaTek ou Qualcomm, et non d’un SoC complet l’intégrant : autant dire que les puces équipées ne sortiront pas de suite. Habituellement, les firmes prennent entre 6 mois et un an pour digérer ces tracés : rendez-vous en 2021 pour les premiers modèles ! (Source : WikiChip)