Quelle direction pour la relation AMD - TSMC en 2020 ?

Les sources du journal taiwanais Apple Daily affirment qu'AMD deviendra le plus gros client du procédé 7 nm du fondeur TSMC, un statut jusqu'alors détenu par Apple et les SoC A13 pour ses appareils. En fait, ce changement viendrait notamment d'un nombre de commande plus élevé de la part d'AMD, un autre signe du succès grandissant de Zen (toutes générations confondues) et peut-être aussi que de nouveaux GPU Radeon sont bel et bien en approche, tandis qu'Apple sera progressivement moins demandeur de 7 nm avec le passage au 5 nm (dans le sillage de Bitmain et Canaan) de dernière genération pour ses futurs SoC A14, ce qui libèrera donc de la place sur les lignes 7 nm de TSMC pour AMD et le reste du top 5 des clients du Taiwanais, à savoir Mediatek, Qualcomm et HiSilicon.

À propos des lignes de production, Apple Daily rapporte également que la capacité mensuelle de démarrage de wafer de TSMC sera de 110 000 unités durant la première moitié de l'année pour le procédé 7 nm. Pendant la seconde moitié de l'année, cette capacité atteindrait les 140 000 wafers (certainement le fruit des derniers investissements du fondeur), tandis que le nombre de commandes passées par AMD devrait doubler (la période servant de comparaison n'est toutefois pas précisée...) et ce serait à ce moment-là que la Team Lisa Su deviendrait le plus gros exploitant du 7 nm de TSMC à la place d'Apple, sous-entendant que l'entreprise passerait ainsi également devant HiSilicon et Qualcomm.

En chiffres plus précis, AMD absorberait donc 21 % de la capacité de production 7 nm de TSMC avec approximativement 30 000 wafers par mois, contre 17 à 18 % pour HiSilicon et Qualcomm et 14 % pour MediaTek, ce qui laisserait environ 29 % pour le reste de la clientèle souhaitant des puces 7 nm. En attendant la publication des résultats Q4 2019, TSMC anticipe déjà une représentation du 7 nm à hauteur de 25 % de ses revenus sur l'année entière; en 2020, 7 nm et 5 nm pourraient représenter près de 35 % des revenus.

Bien sûr, TSMC n'est pas seul sur le coup, Samsung aussi investit lourdement dans ses fonderies et disposerait à ce jour d'une capacité de production de 150 000 wafers par mois pour son procédé 7 nm EUV; à titre de comparaison, la part EUV de la production en 7 nm de TSMC avec le procédé 7 nm+ (N7+) devrait rester relativement insignifiante en attendant les différentes gammes Zen 3 d'AMD.

En conclusion, ce qu'il faut surtout retenir ici, c'est d'une part que Samsung aurait une capacité 7 nm EUV plus importante que TSMC, et d'autre part qu'AMD devrait se donner un peu plus les moyens de ses ambitions en s'assurant cette fois-ci d'un approvisionnement futur digne de ce nom en vue d'une hégémonie de Zen 3, tout en cherchant à éviter la répétition des quelques couacs de disponibilité ayant eu lieu après le lancement de Zen 2, notamment pour les plus grosses puces. (Source)