Des dauphins pour graver vos CPU ? |
————— 04 Août 2017 à 07h03 —— 14509 vues
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La photolithographie, c'est à la base l'art de reproduire une image sur une surface. Cela nous intéresse par son application à nos processeurs, qui résultent de l'image d'un masque appliqué sur du silicium semiconducteur permettant de copier le design prévu pour les transistors. Les technologies actuelles reposent sur des UV pour dissoudre le substrat aux endroits voulus, le pochoir étant par la suite réutilisé. C'est instructif, mais ayant lu le titre, vous vous demandez bien à quoi servent les dauphins dans cette affaire. Il s'agit en fait du nom d'un nouveau processus : DOLFIN, pour Direct Optical Lithography of Functional Inorganic Nanomaterials, comprendre Lithographie Optique Directe de Nanomatériaux Inorganiques Fonctionnel, pour les anglophobes.
Cette technologie, elle aussi basée sur les ultraviolets, permettrait de se passer d'un bon nombre des substances polluantes rares utilisées dans les gravures traditionnelles, car remplacées par des nanoparticules. Les polymères auparavant dissous sous UV afin d'exposer la zone à graver deviennent obsolètes, ce qui permet l'abscence des résidus qui leurs sont liés dans ces zones-là et par conséquence une meilleure isolation. On pourrait s'attendre à une réduction des courants de fuite sur les puces utilisant ce type de procédé, si jamais ce dernier devait entrer en production industrielle. Pour protéger et décomposer les nanoparticules, ces dernière sont "décorées" avec des ions, puis un masque en verre simple réutilisable est appliqué, la partie dégradée pouvant par la suite être simplement nettoyée.
Les chercheurs à l'origine de la découverte, de l'Université de Chicago et de l'Argonne National Laboratory, annoncent une gravure en 19 étapes pour une puce composée de 6 couches, contre 43 actuellement. Cela permettrait de simplifier la production et ainsi réduire le coût final des engins. Pouquoi pas dans la HBM ? Ces puces utilisées notamment par Vega bénéficieraient parfaitement de ce procédé car complexes, multi-couches et actuellement trop cher pour conquérir l'entrée et le milieu de gamme. (Source: nanotechweb.org)
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