UMC se mettra au 14nm avant la fin mars

Lorsqu'on parle de gravure, on pense très souvent directement à Global Foundries et TSMC, certains se rappelant aussi que Intel est un gros acteur en la matière. Il y a pourtant d'autres fondeurs sur le marché et les Taïwanais de chez United Microelectronics Corporation (UMC pour les intimes) ne se reposent pas sur leurs lauriers.

À en croire leur CEO, le Dr Shih-Wei Sun, durant son coup de téléphone aux investisseurs pour annoncer les chiffres de 2016 et les projets à venir, le fondeur serait à même de proposer de graver en 14nm dès le premier trimestre 2017, c'est-à-dire avant mars prochain. Leur procédé semble aussi performant et stable que celui de la concurrence et avec 2000 wafers disponibles par mois, ils ont déjà des clients au portillon.

Et on s'y connait en gaufres à Taïwan !