Nvidia veut des wafers de 450mm

Nvidia vient de faire un appel du pied auprès des fondeurs, avec TSMC en première ligne. Tout d'abord sur un plan purement technique, le caméléon affirme que d'ici 2020, les puces graphiques seront jusqu'à 232 fois plus complexes que le plus balèze des GPU aujourd'hui. Et donc étant donné les diverses étapes de fabrication avant d'aboutir à un produit fini, les fondeurs se doivent de basculer sur des wafers de 450mm contre 300 actuellement, et ce afin de rentabiliser au mieux les infrastructures.

Sur un plan plus coquin, le caméléon avoue à demi-mot que cela ferait aussi chuter les prix d'achat, sans oublier que les volumes ne seraient plus aléatoires, traduire par plus de puces en continu dans les rayons des revendeurs. Pour terminer, Nvidia pense que la prochaine étape à franchir dans la réduction des process de gravure sera de diminuer significativement les tensions d'application, encore trop élevées à son goût. Dernier point, que l'on comprend dans ces propos, c'est l'agacement du géant vert d'être à ce point freiné dans son expansion, en plus des nombreux mois à patienter avant de pouvoir passer une puce au stade de production. TSMC ferait-il tout son possible pour ses clients ? En voilà une autre question ! (Source X bit-labs)