Test • AMD Ryzen 7 5700G

• Cezanne pour PC de bureau : Zen 3, VEGA et demi-cache

Si la sortie des APU série 5000 a été longuement attendue des joueurs, ce n’est clairement pas pour le renouveau architectural que ces derniers apportent. En effet, sous le capot, nous retrouvons Zen 3 ; certes, il s’agit de la dernière microarchitecture en date des rouges, dévoilée en novembre 2020... mais cette dernière était déjà disponible sous cette forme — des APU — depuis janvier sur les ordinateurs portables et, pire, depuis avril pour les OEM en version sur socket. Vous l’aurez compris, les raisons d’un lancement si délayé sont davantage d’ordre commercial que technique, la firme ayant préféré miser sur le haut de gamme et les GPU pendant la période de pénurie coronavirusienne.

Si jamais vous ne saviez pas pourquoi les 5000G sont une bonne affaire, AMD a des réponses à vous apporter

Pour autant, ces 5000G ne sont pas en tout point identiques aux Ryzen 5000 sans iGPU : die monolithique obligeant, la firme a dû grignoter du silicium par-ci par-là, et a raboté la quantité de L3, qui s’élève à 16 Mio unifiés pour les 8 cœurs présents. À titre de comparaison, la génération précédente, Renoir — dont les puces de bureau n’ont, elles, pas quitté le segment des OEM — n’en avait que 8 Mio organisés en 2x4 Mio, et la déclinaison Vermeer (Zen 3 de bureau sans VEGA) en chiplets en offre 32 Mio par CCX de 8 cœurs. Une légère avancée, donc, qui devrait toutefois permettre aux octocore Zen 3 sans iGPU de (toujours) devancer les nouveaux venus dans les tâches limitées au niveau de la mémoire, tout en apportant des gains générationnels quantifiables, côté CPU du moins. Pour le reste, la configuration microarchitecturale est identique aux précédents modèles, nous vous invitons donc à relire la partie de notre test qui leur est dédiée pour plus d'information.

Renoir (en haut), Cezanne (en bas) : pas de (grand) changement, excepté côté CPU

Sous l’IHS, nous retrouvons ainsi la fameuse microarchitecture Zen 3 gravée en 7 nm chez TSMC, accompagnée — pour la dernière fois — d’une partie graphique VEGA à 8 CU. AMD ne communique pas sur une quelconque amélioration des cœurs, et pour cause : leur design a depuis divergé pour donner CDNA sur datacenter et RDNA sur cartes graphiques. Même les composants annexes (Multimedia Engine, entrée/sorties intégrées) ne changent pas : tout est dans le processeur, pour le reste, nada. Il faut dire qu’avec le goulot d’étranglement prononcé que représente la DDR4 comme mémoire graphique (alors que les GPU dédiés actuels font usage de GDDR6), il est complètement inutile pour AMD de procéder à une quelconque mise à jour du sous-système graphique sans support de la DDR5/LPDDR5... prévu pour Zen 4, l’an prochain.

En haut, le CCX Zen 3 à 16 Mio de cache, en bas à gauche, la partie VEGA laissée intouchée depuis le passage en 7 nm.

Tout ceci conduit donc au die ci-dessus, 180 mm² sortant des fonderies Taïwanaises et incluant pas moins de 10,7 milliards de transistors. Au niveau logiciel, la partie graphique est compatible avec les dernières nouveautés du moment, dont le FSR — implémentation en shaders pur obligeant —, mais également le Radeon Anti-Lag, Radeon Boost, et toute la clique habituelle développée depuis les drivers Adrenalin. Prévisible, la chose est toutefois appréciable vu les prétentions limitées de l’engin, améliorant d’autant plus son intérêt pour une configuration d’entrée de gamme de jeu, au prix de la qualité graphique.

C’en est tout pour cette brève présentation technique, direction les pages suivantes pour voir ce qu’il en est, une fois en charge en situation réelle !