YMTC présente déjà sa propre nouvelle génération de NAND 3D 128 couches

Le chinois YMTC est l’une des nouvelles entreprises chinoises qui apparaissent de plus en plus fréquemment sur la toile, particulièrement dans le cadre de la lutte technologique entamée par la Chine. La compagnie en question n’a été fondée qu’en 2016, soit 2 ans après la naissance du projet de NAND 3D 100 % « chinoise », mais l’entreprise avance particulièrement vite dans ses affaires !

Après avoir annoncé seulement en septembre dernier le démarrage de la production en volume de sa NAND 3D TLC 64 couches, voilà que YMTC revient à la charge en direct de Wuhan, cette fois-ci avec sa toute première NAND 3D 128 couches en main ! En tout, deux puces viennent s'ajouter au catalogue, connues sous les références X2-6070 et X2-9060 et basées sur la dernière version 2.0 de l’architecture propriétaire Xtacking de l’entreprise.

Pour rappeler un peu la chose, celle-ci consiste à graver l’interconnect sur un wafer et les piles de NAND sur un autre. Ensuite, un système optique est utilisé pour aligner toutes les ouvertures avec une précision extrême, pour enfin fusionner les deux wafers ensemble. L’avantage, c’est que YMTC peut ainsi très simplement récupérer l’interconnect sur son wafer individuel pour le joindre facilement avec celui d’une nouvelle pile de NAND encore plus grande. Pour l’instant, le constructeur chinois est le seul fabricant de NAND au monde à utiliser cette technologie.

La référence X2-6070 est une puce NAND 3D de type QLC (4 bits par cellule) et de densité 1,33 Tb.YMTC annonce qu’elle a d’ores et déjà passé tous les tests et contrôles de validation chez ses partenaires, ce qui sous-entend qu’elle prête à être commercialisé très prochainement, à commencer par des SSD grand public, avant de s’étendre au monde des entreprises. À l’inverse, l’autre nouvelle référence 128 couches du jour, la X2-9060 est de type TLC (trois bits par cellule) avec une densité moindre de 512 Gb, et on ne sait pas exactement si elle se trouve au même stade que la puce QLC. Enfin, pour l’une comme pour l’autre, le fabricant vante également des performances en lecture et en écriture jusqu’à 1,6 Gb/s, le tout avec une tension VCCQ de 1,2 V.

Histoire de placer un peu ces nouvelles puces face à la concurrence, rappelons que la toute première NAND 3D 128 couches était celle de SK Hynix en juin dernier, une puce TLC 1 Tb promettant 1,4 Gb/s à 1,2 V ; en aout, Samsung avait introduit sa V-NAND 6e génération 136 couches de type TLC, avec des puces pouvant à terme aller jusqu’à 512 Gb ; un peu moins rapide que les autres, Micron avait annoncé sa nouvelle architecture NAND 3D 128 couches de 4e génération en octobre et dont la production commerciale est planifiée pour l’année fiscale 2020 ; enfin, début janvier, WD et Kioxia (ex-Toshiba Memory) ont présenté leur BiCS5 112 couches conçue conjointement, dont une première puce TLC 512 Gb, et qui devrait être suivies de déclinaisons TLC 1 Tb et QLC 1,33 Tb. Bref, YMTC accuse d’un léger retard en matière de présence commerciale, mais talonne d’un point de vue technologique ! (Source : YMTC)