La première NAND 128 couches est SK Hynixienne, en route vers les 176 couches !

En novembre dernier, SK Hynix avait bien affirmé être paré avec sa NAND 4D, autrement dit sa 5e génération, un accomplissement rapidement entériné avec l'officialisation de la mise en production d'une NAND 4D QLC toute fraîche, mais en 96 couches seulement. Bien sûr, on sait déjà que la NAND 120/128 devrait arriver très rapidement en volume sur le marché et intégrer les divers supports de stockage, et d'autres constructeurs comme Toshiba et Western Digital sont loin d'être en reste puisqu'ils ont eux aussi présenté leur avancée d'une BiCS-5 sérieusement culottée durant le mois de mars, mais dont la production commerciale ne serait pas attendue avant 2020 !

Ainsi, l'annonce du jour de SK Hynix indiquerait un temps d'avance assez conséquent par rapport à ses concurrents, le constructeur de mémoire se vante d'avoir développé avec succès la première puce 1Tb de NAND 4D TLC 128 couches au monde, et démarré simultanément sa production en volume ! La mémoire de type TLC dominerait encore à 85% le marché, grâce à ses performances et fiabilités dont celle de type QLC ne peut finalement se vanter pour le moment, alors que cette dernière souffrirait encore également d'un mauvais rendement.

Un puce NAND 1Tb 128 couches correspond approximativement à un peu plus de 360 milliards de cellules NAND par puce, chacune pouvant stocker 3 bits, un nouveau record de densité pour la mémoire de type TLC. Une avancée réalisée avec l'aide de la technologie 4D NAND du fabricant, un mélange de conception 3D CTF (Charge Trap Flash) et de technologie PUC (Peri. Under Cell). Selon SK Hynix, le coût de transition entre NAND 96 couches et NAND 128 couches a été réduit de 60% par rapport aux générations précédentes dues à diverses optimisations et une réduction de 5% des processus de production, et le rendement par wafer serait en hausse de 40% par rapport à la NAND 96 couches.

En matière de performance, SK Hynix annonce avoir obtenu un taux de transfert de 1400 Mbps à 1,2V et d'être en mesure d'offrir une réduction jusqu'à 20% de la consommation. Maintenant que la production a démarré, le coréen estime (assez vaguement) pouvoir commencer les livraisons durant la deuxième moitié de l'année. Évidemment, le constructeur ne s’arrêtera pas là et affirme d'ores et déjà préparer l'avenir en s'attelant au développement de la prochaine génération de NAND 4D avec 176 couches ! Rendez-vous en 2020, donc. (Source : SK Hynix)