De la NAND 3D à 72 couches chez SK Hynix

Si Intel et Micron ont décidé de tuer le marché de la NAND 3D avec leur 3D XPoint, ça n'empêche pas la concurrence de faire avancer ses produits. Chez Western Digital (SanDisk / Toshiba) on découvrait récemment de la NAND BiCS3 à 64 couches et SK Hynix dévoile aujourd'hui de la NAND 3D TLC à 72 couches.

Après les 36 couches en avril 2016 et le passage en production de masse de puces à 48 couches en novembre 2016, la firme va passer sur ce nouveau format dès à présent. L'intérêt trouvé à ses petits carrés de 256Gb est qu'ils permettent une hausse de productivité des chaines de fabrication de 30%, tout en permettant un gain de performance estimé à 20% par rapport aux puces à 48 couches. La chose à retenir est donc qu'elles seront plus faciles à produire, ce qui laisse espérer un renouveau simplifié des stocks et donc que cela ait rapidement un impact sur le prix des SSD. Croisons les doigts !